1、印刷電路板(PCB，Printed Cirouit Board)是集成、組裝各種電子元器件的基板和關鍵互連件，幾乎出現(xiàn)在每一種電子設備中。印刷電路板元器件孔或連通孔一般為微小孔，直徑小于1mm。PCB是由樹脂、玻璃纖維及銅箔等所構成的難加工復合材料，材料各向異性明顯。PCB微孔鉆削過程中的鉆頭易折斷扭斷、鉆頭易磨損等微鉆失效問題嚴重的制約了企業(yè)生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量的提高。
　　 本文以PCB微孔用鉆頭為研究對象，以普通FR-4板(

2、S1440)、高Tg FR-4板(S1170)和環(huán)保型FR-4板(S1155)作為加工材料，利用微小測力儀以及紅外測溫儀對鉆孔過程中產(chǎn)生的力及溫度進行了記錄，分析了加工工藝參數(shù)(主軸轉速、進給速度和退刀速度)、板材對切削力和切削溫度的影響關系，對切削參數(shù)進行了優(yōu)選，分析了微鉆磨損對切削力和切削溫度的影響；針對微鉆磨損中可能出現(xiàn)的狀況，模擬研究了微鉆的磨損過程，并找出了樹脂與微鉆出現(xiàn)粘附時的溫度，模擬了樹脂、玻璃纖維布以及銅箔與微鉆可能發(fā)

3、生的腐蝕反應，并對磨損的結果進行了分析。
　　 (1)PCB微孔用鉆頭的失效評價主要包括：鉆削力的大小、鉆削溫度的大小和鉆頭磨損。
　　 (2)微鉆對印刷電路板進行鉆削的過程中，軸向力的基本特征與印刷電路板的結構有密切的關系。軸向力在鉆削時出現(xiàn)周期性的峰值；當進給速度與直徑增大時，軸向力會增大；當主軸轉速增高時，軸向力會降低；研究發(fā)現(xiàn)鉆頭直徑對軸向力的影響最大，而主軸轉速與進給速度對軸向力的影響基本相等。
　　

4、鉆削溫度隨著主軸轉速、鉆頭直徑增加而增加，隨進給速度的增加而降低，隨退刀速度的變化在一定范圍內(nèi)進行波動；鉆頭直徑對切削溫度影響最大，其次是板材，而其他的因素對切削溫度的影響較小，退刀速度對切削溫度基本上不產(chǎn)生影響。
　　 (3)通過模擬在一定溫度下樹脂與微鉆的接觸發(fā)現(xiàn)，當溫度達到樹脂軟化點(一般為80℃-100℃)即會與微鉆發(fā)生粘附，并且溫度愈高粘附愈嚴重；通過模擬在一定環(huán)境下樹脂、銅箔、玻璃纖維布與微鉆間的腐蝕發(fā)現(xiàn)，在所能觀察

5、到的溫度(140℃以下)它們之間不發(fā)生任何腐蝕反應，為此我們可以認為微鉆失效不存在腐蝕磨損；通過模擬微鉆的磨損，發(fā)現(xiàn)印刷電路板與硬質合金之間組成的摩擦副之間的摩擦溫度會隨著線速度的增加而出現(xiàn)先增大后減小的趨勢，摩擦溫度會隨著載荷的增加而增加；摩擦系數(shù)會隨著載荷的增加而增加的；但是當摩擦時間增加時，摩擦系數(shù)基本上不發(fā)生變化。
　　 (4)微鉆的磨損會直接影響鉆削力的大小，當微鉆磨損量增大時，鉆削力會相應增加；但是對鉆削溫度的影響不