1、伴隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，CPU(Central Processing Unit)呈現出集成的晶體管數目急劇增加（從1990年的2,300個激增到現在的230,000,000個）和芯片線寬急劇減小的趨勢，導致CPU功耗的增大和積聚的熱量急劇增加，嚴重影響CPU的正常工作。因此，提高CPU散熱片的散熱性能已經成為電子制造領域中亟需解決的關鍵問題之一。針對CPU散熱問題，本文在風冷式散熱片的散熱規(guī)律及結構優(yōu)化兩個方面開展了系統(tǒng)深入的研究。

2、 在分析現有各種CPU散熱片結構特點的基礎上，利用ANSYS的用戶界面設計語言UIDL(User-Interface Design Language)，開發(fā)了CPU散熱片熱分析軟件和用戶界面，并實現了與ANSYS的集成。利用該軟件，用戶可方便、快捷地分析各種結構參數對CPU散熱片散熱性能的影響規(guī)律。 散熱片的優(yōu)化過程實際上是一系列的前處理－求解－后處理－優(yōu)化的循環(huán)過程。在滿足散熱空間約束的前提下，以使散熱片中的最高溫度

3、值最小化為目標，對散熱片結構參數進行優(yōu)化設計，從而達到提升散熱片散熱性能的目的。實現的具體過程是在散熱片熱分析的基礎上定義設計變量和目標函數、選擇優(yōu)化算法，在ANSYS環(huán)境中利用APDL(ANSYS Parametric Design Language)語言，開發(fā)熱分析和優(yōu)化控制功能程序，然后調用ANSYS的優(yōu)化模塊實現散熱片的結構參數優(yōu)化。 同時給出了一系列的CPU散熱片熱分析和結構參數優(yōu)化實例，驗證了本文提出的熱分析和結構