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文檔簡介
1、硅微機械陀螺憑借其重量輕、體積小、成本低、可批量生產(chǎn)、可靠性高等優(yōu)點,在汽車電子、消費電子、導(dǎo)航制導(dǎo)和航空航天等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,特別是輪式角振動陀螺又具有抗過載等優(yōu)勢,已是近年來研究熱點。對于硅微陀螺而言,由于材料的溫度敏感和加工工藝導(dǎo)致的非線性問題,會導(dǎo)致其輸出性能的精度以及穩(wěn)定性等下降,故此開展硅微陀螺的溫度性能和結(jié)構(gòu)的非線性問題研究對該類陀螺的應(yīng)用推廣具有重要的意義。
本文在充分研究輪式硅微陀螺結(jié)構(gòu)和工作原理的基礎(chǔ)
2、上,著重分析了溫度對其性能的影響,以及由于加工工藝造成的非線性等問題,并分析綜合出該陀螺的等效電學(xué)模型。加工工藝會造成結(jié)構(gòu)上的不對稱,從而引發(fā)非線性誤差和正交誤差。溫度變化會引起硅微陀螺諧振頻率和品質(zhì)因數(shù)的變化,進而影響標度因數(shù)和零偏。為了使溫度和加工工藝偏差的影響降至最低,設(shè)計了基于二元高階多項式補償模型的溫度及非線性補償系統(tǒng),對陀螺的輸出進行實時的補償?;谝陨涎a償研究結(jié)果,通過全溫二維轉(zhuǎn)臺分析測試系統(tǒng)進行了結(jié)果驗證。測試數(shù)據(jù)表明,
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