1、據了解，世界能源總能耗的20％為照明用電，但是這部分電能只有10%被照明設備轉化為光能，其余90%的能量都以熱能損失掉，因此開發(fā)環(huán)保、高效、低能耗的照明光源成為發(fā)光技術的主流發(fā)展方向。
　　繼白熾燈和熒光燈之后，LED( Light Emitting Diode)是基于半導體照明的功率型發(fā)光二極管的照明設備，它具有能耗低、發(fā)光轉化效率高、結構牢固、性能穩(wěn)定、壽命長、環(huán)保等特性，被認為是未來世界的核心照明設備。
　　據報道，我

2、國功率型LED的產業(yè)化已達到國際先進水平，電子器件的封裝實現(xiàn)了大批量生產，但是封裝材料和工藝方面遠不如國外，大部分LED封裝的核心專利與技術被國外壟斷，LED封裝所用的大功率、高性能的材料都依賴于國外，因此研究和開發(fā)大功率、高性能的封裝材料具有十分重要的意義。
　　本論文采用硅氫加成法，將苯基基團引入到聚硅氧烷中，以增加其光學及力學性能，制備出能夠滿足LED封裝的大功率、高性能的封裝材料。主要研究內容分為以下兩個部分：
　　

3、1.在氯鉑酸(H2PtCl6·6H2O)的催化作用下，以苯乙烯和含氫硅油為原料，制備目標產物苯基聚硅氧烷，并對反應做了以下探究。
　　通過單因素實驗系統(tǒng)地研究了溶劑、反應溫度、催化劑含量、反應時間和投料順序等因素對反應的影響；通過紅外光譜(FT-IR)、核磁共振(NMR)、凝膠滲透色譜（GPC）等表征手段對聚合物的結構、特征基團、相對分子量及其分布進行了研究。
　　2.采用乙烯基硅油對苯基聚硅氧烷進行固化，然后通過透光率和折