1、在過去的幾十年中，硅橋聯(lián)化合物因其不同尋常的光物理性質(zhì)和電化學(xué)性質(zhì)，已經(jīng)成為眾多研究者的研究對(duì)象。有機(jī)硅基-苯基-乙烯基交替出現(xiàn)的規(guī)則結(jié)構(gòu)的聚合物顯示出優(yōu)異的光電性質(zhì)和熱穩(wěn)定性。本論文主要通過在硅上引入不同的取代基團(tuán)，從而對(duì)聚合物的結(jié)構(gòu)產(chǎn)生影響，進(jìn)而考察結(jié)構(gòu)的變化對(duì)聚合物光物理性能的影響。主要包含以下兩個(gè)方面:
　　 首先，以對(duì)二甲氧基苯為基本原料，合成具有不同取代基團(tuán)（如甲基、異丙基、己基）的端硅氫化合物，再與端炔基化合物通過

2、銠催化的硅氫化反應(yīng)，得到硅上具有不同取代基的硅橋聯(lián)聚合物。
　　 其次，對(duì)這些聚合物進(jìn)行了各項(xiàng)表征，主要有:1H-NMR、13C-NMR、IR、GPC、TGA、UV、FL、CD、電化學(xué)測(cè)試等測(cè)試手段。其中，1H-NMR、13C-NMR和IR主要用來監(jiān)測(cè)硅氫化反應(yīng)。TGA顯示，聚合物具有良好的熱穩(wěn)定性（分解溫度均大于300℃）。從光學(xué)測(cè)試上可以看出，硅上取代基團(tuán)不同，聚合物的紫外，熒光性能亦有所不同。當(dāng)取代基是異丙基時(shí)，由于其空間