1、非制冷紅外焦平面探測器的封裝設(shè)計在提高器件真空壽命和滿足器件的光學(xué)、力學(xué)、熱學(xué)等需求中有重要的應(yīng)用價值。本文以無排氣嘴型非制冷探測器為例，分析封裝設(shè)計涉及的各個方面，給出設(shè)計一般流程，系統(tǒng)說明此類型緊密電子器件系列設(shè)計工作和總結(jié)具體生產(chǎn)的文本文件，為器件實(shí)際生產(chǎn)提供有力的保證和依據(jù)。
　　首先，本文介紹了現(xiàn)常用的器件級非制冷紅外探測器，敘述芯片熱輻射吸收的工作環(huán)境要求和封裝工作的不足，說明探測器真空封裝和設(shè)計工作必要性。同時分析了

2、現(xiàn)用探測器的不足，提出探測器的一種無排氣嘴陶瓷封裝樣式。介紹了電子器件一般性的封裝設(shè)計，給出設(shè)計流程和依據(jù)。
　　系統(tǒng)介紹紅外探測器封裝設(shè)計整體流程，從無排氣嘴型非制冷紅外探測器封裝設(shè)計總體要求，結(jié)合力、熱、光、電等方面，結(jié)果確定目標(biāo)探測器的原材料或零部件。在滿足總體裝配設(shè)計原則要求下，運(yùn)用SolidWorks軟件進(jìn)行合理結(jié)構(gòu)設(shè)計和COMSOL Multiphysics軟件進(jìn)行模擬仿真，給出具體目標(biāo)探測器裝配樣式。通過分析集成的紅

3、外窗口強(qiáng)度，給出窗口厚度范圍值和粘接強(qiáng)度；通過分析內(nèi)部零部件的耐沖擊強(qiáng)度，給出零部件焊接或粘接強(qiáng)度要求。簡化目標(biāo)探測器熱傳遞模式，選用合適半導(dǎo)體制冷器為芯片提供穩(wěn)定工作溫度點(diǎn)。描述目標(biāo)探測器正常工作對真空環(huán)境的需求，提出安置微型真空規(guī)以實(shí)時監(jiān)測器件內(nèi)真空值變化，說明非蒸散型吸氣劑的選用必要性和使用要求。
　　對上述目標(biāo)探測器進(jìn)行詳細(xì)的封裝工藝設(shè)計，包括貼片工藝設(shè)計和一體化排氣、激活和封裝工藝實(shí)施設(shè)計。本文選用3500貼片機(jī)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)