1、Ti/PEEK/Cf層板是一種熱塑性超混雜型復(fù)合層板，一般由鈦合金薄板與PEEK/Cf預(yù)浸料在一定的溫度和壓力下制備而成，具有高的比強(qiáng)度、比模量，優(yōu)異的抗疲勞性能、抗沖擊性能和耐腐蝕性能等突出的優(yōu)點(diǎn)。
　　本文圍繞Ti/PEEK/Cf層板的Ti/PEEK界面斷裂韌性進(jìn)行研究。首先利用有限元與實(shí)驗(yàn)相結(jié)合的方法，建立Ti/PEEK界面I型斷裂韌性內(nèi)聚力模型。通過(guò)基本的力學(xué)性能測(cè)試實(shí)驗(yàn)，獲得材料參數(shù)和內(nèi)聚力模型界面參數(shù)，建立有限元模型進(jìn)

2、行計(jì)算。并利用雙懸梁臂(DCB)實(shí)驗(yàn)的方法對(duì)其斷裂韌性進(jìn)行測(cè)試。將模擬計(jì)算結(jié)果與實(shí)驗(yàn)進(jìn)行對(duì)比發(fā)現(xiàn)，在界面裂紋擴(kuò)展過(guò)程中，模擬顯示的能量釋放率值與裂紋擴(kuò)展位移曲線、外載荷與張開(kāi)位移曲線的值相近，曲線變化趨勢(shì)相同。將模型在實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上進(jìn)行調(diào)試后，兩者的能量釋放率值基本相同。該有限元預(yù)測(cè)模型的正確性得到驗(yàn)證。
　　其次，在以上有限元模型的基礎(chǔ)上，構(gòu)建圓形微坑形貌的界面，研究該形貌及其尺寸變化對(duì)層板界面斷裂韌性的影響規(guī)律。模擬結(jié)果顯示，當(dāng)