1、SiCp/Al基復(fù)合材料兼具輕質(zhì)、高強(qiáng)度、高模量、尺寸穩(wěn)定性好、導(dǎo)熱導(dǎo)電性能優(yōu)異、耐磨損以及耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)于材料科技迅猛發(fā)展的今天，其在航空航天、特種裝備、電子封裝以及新能源汽車技術(shù)等尖端領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。
　　目前，針對(duì)該材料的傳統(tǒng)制備方法即使結(jié)合了后續(xù)的改良工藝（如軋制，鍛造和往復(fù)擠壓等）對(duì)改善顆粒分布以及降低界面有害反應(yīng)增強(qiáng)界面結(jié)合能力效果不佳。本文以SiCp/Al復(fù)合材料為研究對(duì)象，利用高壓扭轉(zhuǎn)大塑性變形工藝成功制備出

2、組織均勻、性能優(yōu)異的復(fù)合材料，利用金相顯微觀察、密度硬度測(cè)試、拉伸實(shí)驗(yàn)及斷口SEM掃描和界面EDS能譜等分析測(cè)試方法，深入分析了不同高壓扭轉(zhuǎn)工藝參數(shù)（溫度、壓力、扭轉(zhuǎn)圈數(shù)、SiC顆粒含量及SiC顆粒粒徑）對(duì)增強(qiáng)顆粒分布及復(fù)合材料性能的影響規(guī)律。研究結(jié)果表明:
　　隨著試樣所受到的剪切變形量的增大（即扭轉(zhuǎn)半徑和圈數(shù)的增大），SiC分布逐漸改善，復(fù)合材料組織均勻性、相對(duì)致密度，硬度、抗拉強(qiáng)度、延伸率及界面擴(kuò)散層厚度均提高。然而過(guò)大的剪

3、切變形量導(dǎo)致SiC顆粒破碎嚴(yán)重，反而抑制了材料各方面的提高。在增大剪切變形量的同時(shí)提高實(shí)驗(yàn)溫度，復(fù)合材料的致密度、硬度、組織均勻性和界面擴(kuò)散層厚度均提高。當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)顆粒間變形流動(dòng)協(xié)調(diào)性變差，反而阻礙了復(fù)合材料性能的提高。增大壓力有利于提高材料硬度、致密度和組織均勻性。然而過(guò)大壓力會(huì)導(dǎo)致SiC顆粒出現(xiàn)“二次團(tuán)聚”，提高了孔隙率降低了復(fù)合材料的相關(guān)性能。增大SiC顆粒含量有利于材料硬度的增加，然而會(huì)降低材料組織均勻性和相對(duì)致密度。以此同時(shí)