1、電子焊接封裝器件的連接可靠性一直備受人們關注。各種產品器件向無鉛化、精巧化以及便攜化發(fā)展，焊接封裝結構中的連接面問題再一次引起人們的注意。目前不僅僅是金屬與金屬結構的封裝器件得以應用，異種材料結構的封裝器件更是緊跟發(fā)展的腳步。本文針對焊接封裝器件金屬與金屬之間連接以及金屬與陶瓷材料之間的連接進行了實驗并檢測。通過場發(fā)射掃描電子顯微鏡(SEM)等先進檢測設備對焊后器件進行檢測分析，將結果進行對比。
　　本文的主要內容概括如下:

2、>　　通過文獻調研，總結實驗經驗，理解分析釬焊焊接原理，熟悉釬焊焊接實驗過程，設計合理實驗計劃并進行實驗。經過精密實驗得到焊件成品，并進行切割得到焊接結合面，對其打磨、拋光等處理后進行測試。
　　對比在焊接封裝過程中所用焊片厚度改變?yōu)?.015mm、0.025mm、0.040mm情況下，金屬與金屬連接面的結合情況。通過比較不同放大倍數(shù)的SEM圖可以觀察到，其連接界面平整且致密，未觀察到有空洞等缺陷出現(xiàn)。
　　在保證升溫速率一