1、硬件產品設計缺陷形成于產品設計周期全過程，設計過程的任一階段處理不當都可能對產品的質量產生不同程度的影響，從而導致設計缺陷的產生。設計開發(fā)過程的工藝設計階段是連接設計與制造的關鍵階段，工藝設計不合理可能導致產品出現(xiàn)工藝設計缺陷，從而產生制造缺陷。本文從過程管理的角度，從定性和定量兩個方面對硬件產品工藝設計缺陷與缺陷因素之間的關系進行系統(tǒng)分析，進而提出產品工藝設計缺陷的控制策略。
　　論文首先定義了硬件產品工藝設計缺陷，對硬件產品工

2、藝設計過程中的主要設計活動及其內容進行分析和概括；分析了工藝設計缺陷的形成機理。其次，將主要工藝設計活動進一步分解成基本子活動，應用過程六要素方法，對各活動的缺陷因素進行了分析，建立了各工藝設計活動缺陷因素的結構關系模型。然后，結合工藝設計過程六要素方法，將FMEA應用于缺陷風險的識別，給出了工藝設計缺陷活動的嚴重度 S(Severity)、頻度 O(Occurrence)、探測度D(Detection)的評分等級，在考慮工藝設計缺陷活

3、動之間可能存在的互相影響的關聯(lián)性基礎上，提出了利用DEMATEL法對工藝缺陷活動的因素影響大小進行定量化分析方法。此外，從工藝設計過程層次建立了硬件產品設計缺陷控制體系結構，并對工藝設計控制活動關系和內容進行分析，結合過程六要素思想給出了硬件產品工藝設計缺陷控制措施。最后，以某型號飛機發(fā)動機裝配工藝設計為例，驗證以上方法的可行性和科學性。
　　論文從設計過程角度對硬件產品工藝設計階段缺陷因素的結構模型進行了分析研究，基于FMEA技