1、為了實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品和電子設(shè)備的小型化、高速化和多功能化,人們正致力于嵌入式無(wú)源器件特別是嵌入式電容器的研究。金屬填料/聚合物復(fù)合材料在填料含量較少時(shí)就能獲得較高的介電常數(shù),并且具有較低的頻率依賴性,滿足嵌入式電容器用電介質(zhì)材料的條件。但介電損耗通常偏高,限制了其在嵌入式電容器的應(yīng)用。針對(duì)這一問題,本文對(duì)鈍化片狀鋅粉/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料進(jìn)行了研究,主要研究結(jié)果如下:
　　(1)以水/酒精、雙氧水溶液為氧化劑,制備了表面鈍化的片狀鋅粉。S

2、EM觀察發(fā)現(xiàn),鈍化層 Zn(OH)2在鋅粉表面形成鼓包狀組織,相對(duì)于水/酒精體系,雙氧水體系鼓包狀組織較多,表面較水體系粗糙。隨著水和雙氧水濃度以及反應(yīng)時(shí)間的增加,鋅粉鈍化增重和理論平均增厚增加,鈍化鋅粉的理論平均增厚率和增重率呈線性變化。隨著理論平均增厚率的增加,鈍化鋅粉的電阻率增加,漏電流密度減小。
　　(2)在環(huán)氧樹脂TDE-85:固化劑MeHHPA接近當(dāng)量比時(shí)(質(zhì)量比1:1.43),體系的固化度達(dá)到最大,為97.88％,對(duì)

3、應(yīng)的反應(yīng)活化能Ea=67.323kJ/mol,反應(yīng)級(jí)數(shù)n=0.894,約等于1,近似于一級(jí)反應(yīng)。推薦固化工藝為:110℃/3h+130℃/3h+150℃/4h。
　　(3)復(fù)合材料的介電常數(shù)和介電損耗都隨填料含量的增加而增大,理論平均增厚率為7％的鈍化鋅粉/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料在填料含量φ=25％時(shí),介電常數(shù)(ε)為46.35、介電損耗(tanδ)為0.026,而理論平均增厚率為21％的鈍化鋅粉/環(huán)氧樹脂體系在相同條件下的介電性能為ε