1、高體積分?jǐn)?shù)（55％～75%）SiCp/Al復(fù)合材料是理想的電子封裝殼體材料之一，但其在實際應(yīng)用過程中的可靠性連接難題尚未得到完全解決。
　　本文采用快速凝固技術(shù)制備了用于釬焊 SiC體積分?jǐn)?shù)為60%的 SiCp/6063Al復(fù)合材料的箔狀釬料，釬料以Al-10Si-20Cu-0.05Ce合金為基礎(chǔ)，通過添加不同含量的Ti來改善其潤濕性，系統(tǒng)研究了Ti含量的變化對釬料性能的影響規(guī)律，分別探究了用于未鍍鎳和鍍鎳SiCp/6063Al復(fù)

2、合材料真空釬焊的最佳釬料成分和釬焊工藝。采用DSC熔化特性分析、XRD物相分析、OM金相觀察、SEM及BSE形貌觀察、EDS元素分析等試驗方法，對箔狀釬料、釬焊接頭和剪切斷口的顯微組織及性能進(jìn)行測試和分析。主要研究結(jié)果如下：
　　采用快速凝固技術(shù)制備的箔狀釬料，晶粒細(xì)小均勻，成分偏析小，但其韌性隨釬料中Ti(AlSi)3相含量的增加而降低。當(dāng)Ti含量為1%時，釬料的韌性、潤濕性等綜合性能最佳。
　　采用1%Ti含量的釬料對未

3、鍍鎳SiCp/6063Al復(fù)合材料進(jìn)行真空釬焊試驗，接頭強度隨保溫時間的延長或釬焊溫度的升高呈先增加后減小的趨勢，減小的原因在于較高溫度或較長保溫時間引起了小塊 SiC顆粒向釬縫中聚集，從而破壞了接頭連接的致密性。在真空度8×10-4Pa，釬焊溫度590℃和保溫時間50min的最佳釬焊工藝下，實現(xiàn)了SiCp/6063Al復(fù)合材料的高質(zhì)量連接，接頭組織致密，剪切強度達(dá)到121.3MPa，其剪切斷裂發(fā)生在釬料層，為韌性斷裂。
　　鍍鎳