1、晶圓制造是半導體制造過程的核心環(huán)節(jié)，隨著晶圓的直徑逐漸增大，加工工序日趨復雜，大直徑的晶圓廣泛采用組合設備(Cluster tools)加工。由于組合設備密閉空間的限制，內部除了機械手沒有其他緩沖區(qū)，造成組合設備的運行控制異常困難。某些晶圓的加工常常出現(xiàn)重入加工，如原子層沉積(atomic layer deposition，ALD)通過多次重入加工達到離子層的厚度要求，這使組合設備出現(xiàn)死鎖(deadlock)的可能性增大，其調度與控制也

2、更復雜。對于具有重入加工的組合設備建模與調度，現(xiàn)有的研究都側重于穩(wěn)態(tài)條件下。然而，晶圓加工過程須經(jīng)歷初始暫態(tài)、穩(wěn)態(tài)、終止暫態(tài)三個階段，終止暫態(tài)加工過程的分析和優(yōu)化對提高系統(tǒng)加工效率及多品種、少批量的加工趨勢具有重要的實踐意義。
　　由于組合設備中資源的限制，采用有限資源的賦時Petri網(wǎng)(Timed Petri net，TPN)模擬系統(tǒng)能準確地描述晶圓加工的并行且異步事件，以及各資源之間的邏輯關系。因此，本文基于雙臂組合設備穩(wěn)態(tài)的

3、Petri網(wǎng)模型和1-晶圓周期調度策略，采用虛擬晶圓的加工方式描述和分析了雙臂組合設備晶圓重入加工的終止暫態(tài)過程，討論了一般條件下系統(tǒng)終止暫態(tài)的加工時間分布，并采用解析式進行描述。
　　基于1-晶圓周期調度的終止暫態(tài)過程的分析，以減少終止暫態(tài)的加工時間為目標，對終止暫態(tài)的加工過程調度進行優(yōu)化，構建了雙臂組合設備終止暫態(tài)改進的Petri網(wǎng)模型，并提出1-晶圓優(yōu)化調度策略，使系統(tǒng)能快速切換至另一批晶圓產(chǎn)品的加工。同時，討論了終止暫態(tài)加

4、工時間分布，并通過解析式有效地表達出來。
　　以Plant Simulation軟件為仿真平臺，分別建立了基于1-晶圓周期調度和1-晶圓優(yōu)化調度的雙臂組合設備的仿真模型，實現(xiàn)了不同調度策略的終止暫態(tài)仿真，并通過一些例子獲得了兩組終止暫態(tài)的加工時間。對比同等加工條件下的終止暫態(tài)加工時間可知，1-晶圓優(yōu)化調度能明顯改善終止暫態(tài)的加工過程并提高晶圓的加工效率，由此驗證了優(yōu)化調度的可行性和解析式的有效性。
　　最后，對全文進行回顧，