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![基于多諧高阻抗表面的無(wú)芯RFID標(biāo)簽的編碼研究.pdf_第1頁(yè)](https://static.zsdocx.com/FlexPaper/FileRoot/2019-3/14/17/6ce008ee-b054-491d-9422-7b8df151d9be/6ce008ee-b054-491d-9422-7b8df151d9be1.gif)
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1、射頻識(shí)別技術(shù)的標(biāo)簽結(jié)構(gòu)的成本是制約其廣泛應(yīng)用的主要原因,而無(wú)芯片標(biāo)簽結(jié)構(gòu)能夠大大的降低標(biāo)簽的成本。但是目前已存在的無(wú)芯片標(biāo)簽結(jié)構(gòu)的抗金屬性能太差。本文正是圍繞抗金屬性的標(biāo)簽結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)展開(kāi)的研究。
首先,本文根據(jù)頻率選擇表面和高阻抗表面(High impedance surface,HIS)的特性,設(shè)計(jì)了三種基于多諧振高阻抗表面的無(wú)芯片標(biāo)簽結(jié)構(gòu),分別為貼片式圓環(huán)型,縫隙式半圓環(huán)型,貼片式十字型。分別對(duì)這三種標(biāo)簽結(jié)構(gòu)進(jìn)行可行性、入
2、射角度、極化角度分析,并進(jìn)行比較,最后得出貼片式圓環(huán)型標(biāo)簽結(jié)構(gòu)極化獨(dú)立,結(jié)構(gòu)緊湊且穩(wěn)定,可實(shí)現(xiàn)10bit的數(shù)據(jù)編碼,甚至更高。這三種標(biāo)簽結(jié)構(gòu)都能在金屬表面使用,對(duì)未來(lái)抗金屬表面的無(wú)芯片標(biāo)簽結(jié)構(gòu)的研究提供了新的思路。
其次,本文對(duì)可印刷式 C型諧振體單元結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析,這種標(biāo)簽結(jié)構(gòu)不能應(yīng)用在金屬表面,且對(duì)極化角度敏感。通過(guò)對(duì)這種標(biāo)簽結(jié)構(gòu)的雷達(dá)散射截面(Radar Cross Section,RCS)的分析,改進(jìn)了以往常用的頻率編碼
3、方法,實(shí)現(xiàn)了運(yùn)用混合編碼和頻移編碼的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),并且對(duì)不同的編碼方法進(jìn)行了簡(jiǎn)要的總結(jié)。
最后,對(duì)于本文研究的抗金屬性的無(wú)芯片標(biāo)簽結(jié)構(gòu),由于受到金屬平臺(tái)反射波的影響,金屬平臺(tái)越大,RCS的同極化分量的諧振深度越小,以往的基于RCS的頻率編碼不再適用于這種結(jié)構(gòu),本文研究了一種新的編碼方法,交叉極化編碼,即基于RCS交叉極化分量的編碼方法,這種編碼方法可以抵抗金屬平臺(tái)對(duì)諧振波的影響。并且利用奇點(diǎn)展開(kāi)法(singularity expa
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