1、近年來(lái)，家電產(chǎn)品普及，越來(lái)越多的家電產(chǎn)品進(jìn)入了各個(gè)家庭。大多數(shù)家電產(chǎn)品中有個(gè)不可或缺的零件就是起熱保護(hù)作用的溫度開(kāi)關(guān)。溫度開(kāi)關(guān)的質(zhì)量直接影響著家電產(chǎn)品的性能，溫度開(kāi)關(guān)質(zhì)量不過(guò)關(guān)，將影響家電產(chǎn)品正常工作，甚至有可能造成重大的經(jīng)濟(jì)損失。傳統(tǒng)檢測(cè)溫度開(kāi)關(guān)質(zhì)量的方法效率低，已經(jīng)嚴(yán)重制約了溫度開(kāi)關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，這就要求我們探尋新的檢測(cè)方法。
　　本文首先研究了溫度開(kāi)關(guān)的結(jié)構(gòu)、工作原理以及影響溫度開(kāi)關(guān)質(zhì)量的關(guān)鍵因素，分析了已有的檢測(cè)技術(shù)，確定了

2、要檢測(cè)的參數(shù)。同時(shí)介紹了燃弧時(shí)間理論以及FPGA相關(guān)技術(shù)，在這些基礎(chǔ)上給出了系統(tǒng)的整體設(shè)計(jì)方案，并對(duì)嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行了功能模塊劃分。在FPGA內(nèi)部使用Verilog語(yǔ)言設(shè)計(jì)了多路燃弧信號(hào)采集模塊、多路選擇器模塊以及溫度采集模塊。采用SOPC技術(shù)在FPGA內(nèi)部構(gòu)建了一個(gè)Nios II處理器模塊替代傳統(tǒng)外置微處理器實(shí)現(xiàn)對(duì)FPGA內(nèi)部大部分功能模塊的控制，同時(shí)負(fù)責(zé)與上位機(jī)進(jìn)行通信，接收并解析上位機(jī)發(fā)來(lái)的指令，并做出相應(yīng)的應(yīng)答。軟件部分主要采用C