1、本文針對(duì)目前國(guó)內(nèi)外基于TSV的3D SiP設(shè)計(jì)方法和流程尚不完善，設(shè)計(jì)軟件環(huán)境相對(duì)缺乏的現(xiàn)狀，在對(duì)TSV電學(xué)特性和熱應(yīng)力性能研究分析的理論基礎(chǔ)上，利用現(xiàn)有商用仿真軟件對(duì)新型TSV結(jié)構(gòu)進(jìn)行了仿真研究，打通了設(shè)計(jì)流程，建立起相應(yīng)的設(shè)計(jì)方法。相應(yīng)地，對(duì)TSV Based Sip Designer(C)（簡(jiǎn)稱TSD）軟件進(jìn)行了功能升級(jí)，通過(guò)對(duì)HFSS和ANSYS商用軟件的二次開發(fā)，讓TSD具備調(diào)用外部仿真軟件HFSS、ANSYS對(duì)3D SiP中

2、的模型進(jìn)行參數(shù)化建模和自動(dòng)化仿真的功能。具體工作內(nèi)容如下:
　　1.對(duì)目前3D SiP設(shè)計(jì)流程進(jìn)行了梳理，總結(jié)出了其設(shè)計(jì)過(guò)程的復(fù)雜性和跨學(xué)科的特點(diǎn)，分析了目前商用設(shè)計(jì)軟件的不足。針對(duì)這些問(wèn)題，本文研究了基于現(xiàn)有商用軟件COMSOL Multiphysics和HFSS對(duì)基于TSV的3D SiP熱應(yīng)力性能和電特性進(jìn)行設(shè)計(jì)與仿真的方法，并建立了相應(yīng)流程。
　　2.提出了一種新型的TSV結(jié)構(gòu)，并就其電特性與傳統(tǒng)圓柱型TSV進(jìn)行了仿真

3、對(duì)比研究，得出了較圓柱型TSV更優(yōu)的回波損耗性能。最后，又從多方面研究了影響這種改進(jìn)型TSV結(jié)構(gòu)的因素。
　　3.對(duì)3D SiP工具軟件HFSS和ANSYS進(jìn)行了二次開發(fā)，展示了實(shí)現(xiàn)的結(jié)果。首先，對(duì)參數(shù)化設(shè)計(jì)進(jìn)行了簡(jiǎn)單的介紹，然后，通過(guò)對(duì)HFSS錄制腳本文件的方式，編制出適合TSV參數(shù)化建模的vbs腳本，并以代碼的形式添加到軟件TSD中，實(shí)現(xiàn)了在HFSS中TSV模型的參數(shù)化建模。類似的，通過(guò)腳本文件實(shí)現(xiàn)了在ANSYS中4層SRAM