集成電路板焊點缺陷的機器視覺檢測方法.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著電子制造業(yè)的高速發(fā)展,集成電路板的應(yīng)用日益廣泛。如何快速、高效的檢測產(chǎn)品質(zhì)量,是企業(yè)面臨的一個重大問題。自動化檢測技術(shù)代替人工檢測成為必然的趨勢。然而對于不同的應(yīng)用背景和檢測對象,檢測方法也各有差異,因此應(yīng)有針對性的設(shè)計檢測系統(tǒng)。
  本課題中的檢測對象為車載受信機電路板,該電路板具有一定的特殊性。它是在經(jīng)過表面貼裝(SMT-Surface Mount Technology)后的印刷電路板(PCB-Printed Circui

2、tBoard)上又集成了天線、天線支架等部件,造成了元器件之間的空間遮擋。在此條件下,對芯片引腳焊接質(zhì)量進行檢測時,企業(yè)采用的方法仍然是人工目檢,其效率低、準確率不足,且目前的集成電路板檢測裝置難以被直接使用。本文針對上述實際問題,結(jié)合企業(yè)的生產(chǎn)需求,確定了基于機器視覺原理的車載受信機電路版焊點缺陷檢測方法。
  本文對車載電路板焊點缺陷的視覺檢測方法進行了而深入的研究,根據(jù)電路板元器件分布的特殊空間結(jié)構(gòu),設(shè)計了滿足要求的該類電路

3、板焊點缺陷檢測系統(tǒng)。通過實驗驗證了該方法的通用性和可行性。
  本文的主要研究內(nèi)容有以下幾個方面:
  1.總結(jié)集成電路板焊點缺陷檢測方法,結(jié)合車載電路板元器件空間分布的特殊性,研究了針對該類型電路板的視覺檢測方法,并通過實驗得到驗證。
  2.設(shè)計了基于固高GT-400三自由度運動平臺的自動檢測裝置,通過調(diào)整電路板的位置,對不同焊點進行檢測。
  3.使用機器視覺檢測缺陷時,相機與芯片引腳平面呈一定的角度,由于

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