1、集成電路的制造、設計與測試并稱為集成電路工業(yè)的三大關鍵技術。隨著電子技術的進步，集成電路向封裝更小、結構更復雜、電路邏輯規(guī)模更大的方向發(fā)展，因此，集成電路測試是每一個集成電路芯片公司面臨的越來越具有挑戰(zhàn)的課題。
　　 本課題是來源于某國外集成電路設計公司音頻放大器芯片的測試需求。本文主要涉及集成電路功能測試與性能測試兩個方面的研究和設計的內容。根據集成電路性能測試的特點，采用通用接口總線(General Purpose Inte

2、rface Bus，GPIB)配置測試標準信號儀器，并利用FPGA控制被測試器件測試信號輸入和響應信號輸出，實現高精度、低誤差的性能測試。針對集成電路自動測試圖形生成(Automatic Test Pattern Generation，ATPG)算法和測試波形質量影響測試時間以及測試精度的問題，本文將布爾可滿足性(Boolean Satisfiability, SAT)算法與ATPG經典算法結合，采用了一種測試向量動態(tài)壓縮的算法—基于S

3、AT的多目標故障動態(tài)壓縮算法。該算法減少了測試向量生成運行時間，提高了測試向量壓縮比與測試效率。本設計通過FPGA片上集成時序格式轉換器內核，只需將ATPG過程生成的測試向量存儲在DDR3存儲器，經過時序格式轉換后，驅動器電路完成測試波形電氣轉換與功能測試。
　　 本文詳細的闡述了自動測試系統(tǒng)設計的過程，以及采用該自動測試系統(tǒng)對Class D類音頻放大器芯片的實際測試。測試結果表明該系統(tǒng)測試性能穩(wěn)定，測試精度高，尤其在一定程度上