1、隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,在單芯片上可集成的電路規(guī)模及復(fù)雜度不斷增加,采用傳統(tǒng)的平面工藝,過(guò)長(zhǎng)互連線產(chǎn)生的延遲嚴(yán)重制約了系統(tǒng)性能的提高,3D集成電路已經(jīng)成為下一代高性能集成電路的首選方案。為了解決現(xiàn)有 EDA設(shè)計(jì)工具不能滿足3D集成電路設(shè)計(jì)需求的問(wèn)題,本文重點(diǎn)研究多個(gè)芯片通過(guò)3D互連通孔進(jìn)行三維集成電路設(shè)計(jì)時(shí)的自動(dòng)布局布線的方法和流程。
　　在分析3D集成電路結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)的基礎(chǔ)上,重點(diǎn)對(duì)F2F及TSV兩種通孔結(jié)構(gòu)的3D集成電路自動(dòng)布局

2、布線方法進(jìn)行研究。首先在EDA軟件環(huán)境下建立了F2F和TSV通孔模型,通過(guò)sed語(yǔ)言處理IO約束文件將Bumps變?yōu)榭勺R(shí)別的金屬端口解決了TSV和F2F互連通孔在2D EDA軟件中識(shí)別和應(yīng)用問(wèn)題。其次,以64位Mips處理器代碼為例,完成了3D集成電路布局布線流程的設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,首先對(duì)64位Mips處理器代碼進(jìn)行了分割,將其分為邏輯功能計(jì)算部分(Core)及存儲(chǔ)部分(SRAM)兩個(gè)Die。通過(guò)引入了Wide I/O的概念對(duì)64位處

3、理器的數(shù)據(jù)與電源兩個(gè)需要進(jìn)行3D互連的部分做了布局規(guī)劃,并對(duì)3D互連端口進(jìn)行了隔離處理。使用2D EDA軟件SOC Encounter對(duì)3D芯片的兩個(gè)Die分別進(jìn)行place、時(shí)鐘樹綜合、布線等版圖的設(shè)計(jì),最終通過(guò)Virtuoso將TSV PAD合并到版圖中。通過(guò)比對(duì)2D物理設(shè)計(jì),3D物理設(shè)計(jì)使64位處理器的時(shí)序違例降低了65％,證明了流程的正確性。
　　論文建立了3D集成電路自動(dòng)布局布線的基本流程,為全面實(shí)現(xiàn)3D集成電路的設(shè)計(jì)奠