1、半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)是保證分立器件產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率及增強(qiáng)分立器件廠商核心競爭力的重要手段。在整個半導(dǎo)體分立器件行業(yè)中，關(guān)于它的研究與開發(fā)一直占據(jù)著重要地位，推動著整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。對于一個半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)，程控高壓源的性能、高壓與漏電流的測試性能直接決定了整個測試系統(tǒng)性能的高低。程控高壓源輸出的速度越快、幅值與精度越高，高壓與漏電流及測試速度越快、范圍越廣、精度越高，半導(dǎo)體分立器件系統(tǒng)能夠測試的器件種類、參數(shù)越多，測試精度與

2、測試效率越高。因此，對于研發(fā)一個半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)來講，研究快速高精度程控高壓源的實(shí)現(xiàn)方法及高壓和漏電流高速高精度的測試方法具有重要的意義。
　　本文在深入研究了半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)中程控高壓源的實(shí)現(xiàn)方法、高電壓與漏電流測試方法的基礎(chǔ)上，完成了一個半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)中程控高壓板的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)。其功能是產(chǎn)生高壓激勵，完成高壓、漏電流及反向擊穿電壓的測試。在該高壓板中，使用運(yùn)放幅值擴(kuò)展電路的放大電路的方法實(shí)現(xiàn)輸出幅值范圍為±3

3、0V～±1000V、施加精度為±0.5％、施加時間小于3ms、最大輸出功率功率為6.4W的程控快速千伏級高壓源；使用高精度分壓電路將高電壓衰減為低電壓的方法實(shí)現(xiàn)范圍為30V～1000V、測試精度為±0.5%、測試時間小于10μs的電壓測試；使用可變高靈敏度反饋電流式I/V變換器實(shí)現(xiàn)測試范圍為20nA～10mA、測試時間小于10us的漏電流測試。其中，20nA～100nA的電流測試精度為1%。此外還設(shè)計了箝位電路來保證測試的安全。

4、　　本文在分析現(xiàn)有反向擊穿電壓測試方法的基礎(chǔ)上，提出了一種快速、安全的反向擊穿電壓的測試方法—動態(tài)測試法。該方法通過硬件閉環(huán)法，給待測件施加幅值范圍可調(diào)、高斜率（200V/ms）的斜坡電壓激勵，使用硬件比較電路來判斷待測件的漏電流是否達(dá)到待測件擊穿時的電流值。若到達(dá)，則測回待測件兩端的電壓值，從而得到待測件的反向擊穿電壓。為了縮短測試時間，確保測試的安全性，本文利用 FPGA設(shè)計了專門的反向擊穿電壓測試控制器來控制整個反向擊穿電壓的測試