1、印制電路板（Printed Circuit Board簡稱PCB）是各種電子產品的基礎，其主要功能是支撐電子元器件，并實現(xiàn)元器件之間的電信號連通。隨著電子技術的不斷進步，電子產品不斷向輕、薄、短、小的方向發(fā)展，高密度互連（High Density Interconnection,HDI）技術便應運而生。隨著HDI印制電路板朝著高密度化的方向發(fā)展，對HDI制備技術要求越來越高。本文主要對HDI板制作過程中的共性關鍵技術進行研究，并將研究成

2、果應用于10層二階陰陽HDI板工業(yè)試生產中。論文研究的主要結果如下：
　　1.HDI板微盲孔成孔工藝。以微盲孔的孔型為優(yōu)化目標，應用單純形優(yōu)化技術，對CO2激光成孔工藝參數(shù)實施優(yōu)化，獲得的100μm的微盲孔優(yōu)化工藝參數(shù)為：脈寬13.8μs，脈沖能量14.8 mJ，脈沖次數(shù)2，光圈（Mask）2.2 mm。工藝參數(shù)對真圓度影響關系為：脈沖能量>脈沖寬度>脈沖次數(shù)>Mask；對上下孔徑比的影響關系為：Mask>脈沖能量>脈沖寬度>脈沖

3、次數(shù)。在優(yōu)化工藝參數(shù)條件下，100μm微盲孔的真圓度為99.32％、上下孔徑比為82.36%，該孔型能夠充分滿足后續(xù)生產的要求；
　　2.微盲孔填鍍工藝。以不溶性材料—鈦籃，作為陽極，系統(tǒng)研究了填孔電流密度與微盲孔填鍍效果的關系。實驗結果表明：小電流密度下，微盲孔填充率較高，但是填鍍時間較長，生產效率較低；大電流密度下，雖然電鍍時間縮短，但是微盲孔內出現(xiàn)空洞，嚴重影響電信號傳輸及其穩(wěn)定性。在進一步研究電流密度與微盲孔填鍍爆發(fā)期關系

4、的基礎上，提出了采用組合電鍍工藝參數(shù)的設想。在組合電鍍工藝參數(shù)為：1.8A/dm2×15min+1.0A/dm2×30min+1.8A/dm2×15min的條件下，微盲孔填充率高（96.1%）、電鍍時間短，極大地提高了生產效率。
　　3.階梯線路制作工藝。提出了一種流程簡單、無磨板、制作成本低廉的階梯線路板制作工藝，并通過優(yōu)選抗蝕劑類型，建立15μm/30μm與15μm/45μm兩種階梯板的蝕刻補償關系，成功實現(xiàn)了HDI階梯線路板