1、現(xiàn)代集成電路技術(shù)飛速發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)品呈現(xiàn)多元化，個性化的發(fā)展趨勢。且因為電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度加快，因而小批量，多樣化的發(fā)展格局給電子產(chǎn)品的測試帶來了巨大的挑戰(zhàn)。高昂的測試費用逐漸成為了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。本論文研究基于虛擬儀器的射頻芯片自動化測試技術(shù)，以集成電路中射頻芯片的自動化測試作為研究對象展開研究。打破傳統(tǒng)的臺式測試設(shè)備的束縛，利用虛擬儀器技術(shù)的思想，使用模塊化的硬件平臺搭建測試系統(tǒng)，利用軟件編寫不同的測試程序，實現(xiàn)不同的測試

2、內(nèi)容。作為對本文研究內(nèi)容的例證，本課題開發(fā)了針對TI公司的CC2530ZigBee無線通信芯片及模塊的測試系統(tǒng)，并針對本研究室自主研發(fā)的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)芯片開發(fā)測試系統(tǒng)進行了測試。
　　 本論文第一章首先對集成電路和射頻通信行業(yè)給出一個介紹性的概述，并且簡單介紹了虛擬儀器技術(shù)。通過對集成電路產(chǎn)業(yè)的描述，得出測試在集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要地位，引出本文的研究內(nèi)容——射頻芯片的自動化測試技術(shù)。之后敘述了測試技術(shù)的現(xiàn)狀和不足，提出本文的研究

3、內(nèi)容和研究意義。第二章介紹射頻通信系統(tǒng)的組成結(jié)構(gòu)和測試參數(shù)，并介紹了射頻通信的新興領(lǐng)域——物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，通過對物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的分析與描述，確定本論文的測試對象為ZigBee無線通信芯片及模塊。測試對象確定之后，對ZigBee物理層協(xié)議的實現(xiàn)及參數(shù)測試做了詳細的描述。第三章介紹測試系統(tǒng)的設(shè)計，第一部分從整體上介紹系統(tǒng)設(shè)計，包含系統(tǒng)連接情況和參數(shù)測試方法，第二部分根據(jù)第一部分介紹的系統(tǒng)設(shè)計，為測試系統(tǒng)選擇測試設(shè)備，對比了傳統(tǒng)的臺式儀器和模塊化硬件