1、雷達(dá)高度表模擬器利用現(xiàn)有仿真技術(shù)及數(shù)字電路技術(shù)，通過為雷達(dá)高度表提供模擬回波信號(hào)，達(dá)到檢測(cè)雷達(dá)性能的目的。同時(shí)，隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，小型化、高性能、高可靠性、便攜性和低成本成為未來電子系統(tǒng)及整機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)。低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)作為目前國(guó)際先進(jìn)的集成技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)雷達(dá)模擬器小型化的關(guān)鍵途徑之一。
　　本文正是基于上述情況，以某型飛機(jī)雷達(dá)高度表模擬器射頻模塊為研究對(duì)象，在射頻電路系統(tǒng)功能實(shí)現(xiàn)情況下，對(duì)LTCC技術(shù)實(shí)現(xiàn)雷達(dá)模擬

2、器小型化的途徑和方法作了探索性研究。本文的主要內(nèi)容和成果為：
　　1．對(duì)雷達(dá)模擬器基本原理作了簡(jiǎn)明介紹，結(jié)合系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)，并對(duì)其關(guān)鍵模塊進(jìn)行研究與設(shè)計(jì)，完成PCB板實(shí)物調(diào)試，給出測(cè)試結(jié)果，驗(yàn)證了系統(tǒng)電路功能性可行性，并提出小型化系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。
　　2．針對(duì)LTCC技術(shù)實(shí)現(xiàn)的內(nèi)埋無源元件、內(nèi)埋置VCO電路以及LTCC小型化模擬器中基板層間隔離、散熱等關(guān)鍵技術(shù)作了研究，提出了雷達(dá)模擬器小型化的一體化封裝結(jié)構(gòu)模型，完成雷達(dá)模擬器基