1、隨著IC產(chǎn)業(yè)的突飛猛進(jìn)發(fā)展，各種元器件的持續(xù)推出，這些元器件的多功能化使得單位面積需要的引腳數(shù)量大幅度增加，使得 PCB產(chǎn)品技術(shù)也發(fā)生了與其相適應(yīng)的明顯變化。由于線路板上元器件組裝密度不斷的提高，PCB產(chǎn)品也正向著高密度、超薄型、小元件等方向發(fā)展，因此精細(xì)線路工藝在PCB制作中愈顯重要；本文的研究對(duì)象50μm/50μm線路電路板透過Genesis2000軟件的設(shè)計(jì)，結(jié)合客戶對(duì)精細(xì)線路板性能、品質(zhì)等方面的要求，對(duì)50μm/50μm線路電路

2、板的存在的問題進(jìn)行研究、解決，提高了50μm/50μm線路電路板的生產(chǎn)合格率，滿足產(chǎn)品品質(zhì)規(guī)格，達(dá)到可以產(chǎn)業(yè)化的水平。主要研究與攻克的難題如下:
　　一.攻克層間對(duì)準(zhǔn)度、電鍍后面銅均勻性、蝕刻后線路均勻性、介層均勻性、內(nèi)外層開短路等問題，為品質(zhì)的提升找到合適的方法,并進(jìn)行生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化。
　　1.針對(duì)層間對(duì)準(zhǔn)度的改善，通過 Genesis軟件設(shè)計(jì)出來試驗(yàn)測(cè)試板的制作流程，通過試驗(yàn)最優(yōu)化的各種各工序?qū)ξ幌到y(tǒng)，找到最優(yōu)的對(duì)位系統(tǒng)設(shè)計(jì)

3、，以實(shí)現(xiàn)良好的對(duì)準(zhǔn)度。
　　2.在面銅均勻性方面，首先通過實(shí)驗(yàn)找出電鍍面銅均勻性最佳的設(shè)備別，然后再通過實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)測(cè)試出最優(yōu)化的電鍍參數(shù)。
　　3.針對(duì)線路均勻性，我們通過Genesis軟件設(shè)計(jì)出測(cè)試板制作的內(nèi)外層線路圖形，對(duì)蝕刻線的蝕刻參數(shù)因子進(jìn)行試驗(yàn)設(shè)計(jì)測(cè)試，找到最好的蝕刻速度、蝕刻溫度、蝕刻壓力、蝕刻噴灑方式、投板方式等因素的組合參數(shù)，使蝕刻因子最大化。
　　4.針對(duì)介質(zhì)層均勻性，通過 Genesis軟件計(jì)算殘銅率

4、，設(shè)計(jì)壓合疊構(gòu)，再通過試驗(yàn)設(shè)計(jì)測(cè)試出最佳壓合參數(shù)（壓力與升溫速率），達(dá)到最均勻、最符合客戶要求的介層。
　　5.在AOI檢測(cè)方面，通過Genesis軟件設(shè)計(jì)AOI檢測(cè)資料，再通過實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)對(duì)參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)，找到最佳的檢測(cè)參數(shù)與設(shè)計(jì)資料的搭配。
　　二．試驗(yàn)階段的產(chǎn)品通過了可焊性，熱應(yīng)力，冷熱沖擊等可靠性測(cè)試。
　　三．實(shí)現(xiàn)50μm/50μm線路電路板的產(chǎn)業(yè)化，同時(shí)產(chǎn)品的品質(zhì)水平也達(dá)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)水平，為實(shí)現(xiàn)50μm/50μm線