1、隨著微波器件的迅速發(fā)展，對微波器件性能的要求也越來越高。在微波器件的實際工作過程中，必然會有一部分能量轉(zhuǎn)化為熱能，微波器件將會有一定溫度的升高，進而會引起微波器件發(fā)生一定的形變，使微波器件的電磁性能發(fā)生不同程度的變化。所以在微波器件的設(shè)計和加工過程中，熱分析和熱設(shè)計已經(jīng)成為微波器件設(shè)計中必須要考慮的因素。
　　本文將結(jié)合項目“大功率放大器在EMC測試中的反射損耗研究”，對無源微波器件進行一定程度的熱分析。本文主要做了如下工作：

2、r>　　第一，首先介紹了熱分析的發(fā)展情況和現(xiàn)狀，介紹了熱分析和熱設(shè)計的一些理論。主要包括熱可靠性的研究方法、熱分析的研究方法、熱分析及熱設(shè)計的研究現(xiàn)狀、溫度對可靠性的影響。
　　第二，本文介紹了傳熱學(xué)理論。傳熱主要有三種方式：熱傳導(dǎo)、熱對流和熱輻射。本文主要從熱傳導(dǎo)方面考慮微波器件熱的傳熱方式，不考慮熱對流和熱輻射。接著介紹了熱彈性力學(xué)理論，溫度的上升必然導(dǎo)致微波器件的模型在結(jié)構(gòu)上有一定的變化。
　　第三，本文對三種微波無源