1、多孔陶瓷具有密度低、比表面積大、滲透率高、以及耐高溫和化學腐蝕的性能，被廣泛用作過濾、分離、隔熱、吸聲、催化劑載體、化學傳感器和生物陶瓷等元件材料。環(huán)氧樹脂因具有優(yōu)良的物理和粘結性能、高的電絕緣性能和良好的耐藥品性能而引起人們廣泛的研究興趣，它主要用于保護性涂層、涂料、粘結劑、電子封裝和澆鑄件等。近年來，當在環(huán)氧樹脂基體中加入適量的填充物可以明顯提高其使用性能，使環(huán)氧樹脂復合材料的研究得到廣泛的發(fā)展。
　　本文采用一種新穎的方法制

2、備了開口氣孔率高、孔壁致密、力學性能良好的多孔碳化硅陶瓷材料。在實驗過程中，通過對凝膠輔助成孔法進行改進，采用工藝簡單的發(fā)泡法制備大孔碳化硅陶瓷，避免了通常制備大孔碳化硅陶瓷的硬模板劑或既有的大孔骨架所帶來的缺點。對制備得到的多孔碳化硅陶瓷材料的開口氣孔率、力學性能、宏觀形貌和微觀組織進行系統(tǒng)的研究，得到這些性能與漿料中添加的粘結劑PVA水溶液的濃度與質量、造孔劑雙氧水的含量以及表面活性劑SDS的含量的具體關系。綜合比較發(fā)現，每130g

3、漿料中，添加150g濃度為8.5％的粘結劑PVA水溶液、30g雙氧水作為造孔劑和0.03g SDS作為表面活性劑時，可以得到開口氣孔率高、孔壁致密、力學性能等綜合性能優(yōu)良的多孔碳化硅陶瓷材料。
　　采用開口氣孔率適當、力學性能優(yōu)異的碳化硅多孔陶瓷為骨架，制備出三維網絡碳化硅/環(huán)氧樹脂復合材料，與普通碳化硅顆粒增強的環(huán)氧樹脂復合材料相比，具有更優(yōu)越的綜合力學性能。這種復合材料的抗彎強度和抗壓強度分別為可以達到147.2MPa和190