高體積分數(shù)SiCp-Al復合材料釬接-擴散復合連接工藝研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩69頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領

文檔簡介

1、SiCp/Al復合材料作為金屬基復合材料的代表,已廣泛的應用于航空航天、軍事、汽車和電子工業(yè)等領域。然而由于復合材料中增強相的加入,使得其焊接變得比較困難。本文采用釬接—擴散復合連接高體積分數(shù)SiCp/Al復合材料,研究了工藝參數(shù)對接頭強度的影響,最終獲得了比較理想的焊接接頭。
  采用Al-Si釬料對SiCp/Al復合材料進行真空釬焊試驗,在620℃保溫時間15min獲得最佳接頭的強度為43.2MPa,遠遠低于母材的強度,原因在

2、于Al-Si釬料與增強相的潤濕性不良,導致釬焊接頭內出現(xiàn)了孔洞、未焊合、氣孔和微裂紋等缺陷。
  采用Al-Si釬料先釬焊后擴散焊連接SiCp/Al復合材料時,在620℃保溫時間5min后冷卻至500℃時加壓2MPa、保溫45min后得到接頭的剪切強度為65.8MPa,比直接釬焊時提高了52.3%,研究發(fā)現(xiàn)在冷卻過程中加壓保溫可以促進原子的擴散,減小了焊縫區(qū)成分的偏析,在一定范圍內可以提高接頭的強度,但當保溫時間較長時,晶粒長大比

3、較嚴重,接頭的強度反而會有所下降。
  采用Al-Si釬料加壓釬焊連接SiCp/Al復合材料時,在釬焊溫度為620℃、壓力為5MPa、保溫時間為15min時剪切強度能達到104.8MPa,比直接釬焊提高了142.6%,研究發(fā)現(xiàn)壓力是影響加壓釬焊的主要參數(shù),一定的壓力可以擠出多余的液態(tài)釬料,降低焊縫的厚度,使得接頭的組織更加致密,因此可以提高接頭的強度,然而壓力過大時會使接頭的變形很嚴重,影響其使用性能。
  采用Al-Si-

4、SiC復合釬料真空釬焊連接SiCp/Al復合材料時發(fā)現(xiàn)釬料中加入SiC顆粒后會導致釬縫區(qū)內出現(xiàn)較多的孔洞,采用Al-Si-SiC復合釬料加壓釬焊連接SiCp/Al復合材料時得到的釬縫組織致密,未發(fā)現(xiàn)氣孔、孔洞和微裂紋等缺陷,釬縫是由α-Al、Si、SiC、Al2O3等相組成,其中的α-Al相和Si相來自于母材和釬料,Al2O3相來自于母材,SiC來自于復合釬料。對焊接接頭進行剪切試驗時發(fā)現(xiàn)復合釬料加壓釬焊SiCp/Al復合材料時可以獲得

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論