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文檔簡(jiǎn)介
1、現(xiàn)階段存在的識(shí)別技術(shù)包括條碼、光學(xué)字符、話音識(shí)別、生物識(shí)別、磁卡、IC卡等技術(shù)。射頻識(shí)別(Radio Frequency Identification,RFID)是基于射頻微波原理通過(guò)無(wú)線射頻方式進(jìn)行非接觸式系統(tǒng)數(shù)據(jù)通信的自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)。聲表面波(Surface Acoustic Wave,SAW)標(biāo)簽是采用聲表面波技術(shù)制作的射頻識(shí)別標(biāo)簽,與上述技術(shù)相比具有諸多優(yōu)勢(shì)。
與應(yīng)用最廣泛的條形碼相比,不受辨識(shí)對(duì)象尺寸和形狀的限制,
2、不受視野可見(jiàn)的必須性限制,較紙張類條形碼不易損壞等優(yōu)點(diǎn)。與另一種常見(jiàn)的IC標(biāo)簽相比,可以用于金屬和液體物體上,在高溫(-100℃~300℃)環(huán)境中可以使用,強(qiáng)電磁干擾影響小,只需要一次光刻刻蝕技術(shù),加工過(guò)程所需步驟少,精確性要求不是很高,制造成本低。
本文內(nèi)容包括RFID和SAW的基本理論、SAW標(biāo)簽各部分組成與工作原理、ZnO/金剛石多層膜構(gòu)成的SAW標(biāo)簽的仿真設(shè)計(jì)、標(biāo)簽天線理論研究與仿真設(shè)計(jì)、SAW標(biāo)簽與天線之間的匹配
3、等內(nèi)容。主要工作包括:
在充分研究了SAW標(biāo)簽工作原理的基礎(chǔ)上,采用δ函數(shù)模型和等效電路模型對(duì)標(biāo)簽分析,使用Matlab軟件對(duì)標(biāo)簽的叉指換能器(IDT),的頻率響應(yīng)、插入損耗進(jìn)行了討論分析。并討論了IDT的叉指對(duì)數(shù)N、聲孔徑W變化時(shí)標(biāo)簽系統(tǒng)性能的影響。
ZnO/金剛石多層膜單端口諧振器的SAW標(biāo)簽四種不同結(jié)構(gòu):(a)ZnO/IDT/金剛石結(jié)構(gòu);(b)短路金屬層/ZnO/IDT/金剛石結(jié)構(gòu);(c)IDT/ZnO
4、/金剛石結(jié)構(gòu);(d)IDT/ZnO/短路金屬層/金剛石結(jié)構(gòu)。設(shè)計(jì)的四種SAW標(biāo)簽工作在2.5GHz頻率上,端口阻抗接近純電阻50Ω,均采用均勻叉指換能器結(jié)構(gòu)。
由于SAW標(biāo)簽是無(wú)線無(wú)源工作,需要接50Ω標(biāo)簽天線進(jìn)行無(wú)線通信。首先考慮的是標(biāo)簽與天線的阻抗匹配問(wèn)題,以達(dá)到最大功率傳輸?shù)哪康?。設(shè)計(jì)了兩種匹配網(wǎng)絡(luò):LC諧振電路匹配網(wǎng)絡(luò)和等效微帶線匹配網(wǎng)絡(luò)。
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