1、低溫共燒陶瓷(LTCC，Low-Temperature Co-fired Ceramic)是一種應(yīng)用在多芯片組件(MCM)中具有高集成度的多層布線封裝技術(shù)的共燒陶瓷。由于LTCC基板可以進(jìn)行將無(wú)源器件如電阻、電容、電感和部分電路如濾波器、功分器等內(nèi)埋在里面，還可以進(jìn)行空腔等三維立體結(jié)構(gòu)加工，這樣的設(shè)計(jì)給傳統(tǒng)的微波毫米波電路的集成與系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了靈活的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方式。本文采用LTCC技術(shù)實(shí)現(xiàn)一種C波段平衡式低噪聲放大器。
　　本文從

2、開(kāi)始簡(jiǎn)單介紹了低噪聲放大器的特點(diǎn)，以及LTCC工藝在國(guó)內(nèi)外的發(fā)展?fàn)顩r。然后對(duì)LTCC工藝，從基板的制作、選用的材料、基板的設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，并且指出了LTCC基板發(fā)展所遇到的問(wèn)題。
　　接下來(lái)介紹了低噪聲放大器的相關(guān)技術(shù)指標(biāo)，然后介紹了如何選擇設(shè)計(jì)的流程和相關(guān)器件、工具等問(wèn)題，最后結(jié)合LTCC工藝對(duì)電路進(jìn)行設(shè)計(jì)和優(yōu)化。同時(shí)給出了電路的最終設(shè)計(jì)結(jié)果，產(chǎn)品實(shí)物，測(cè)試圖，對(duì)電路測(cè)試結(jié)果的分析以及后續(xù)工作的安排。
　　本課題