1、印制線路板(PCB)的銅質(zhì)焊盤表面容易形成氧化層，使電阻變大，且易與焊料（特別是含錫的）形成金屬間互化物(IMC)，這種IMC易發(fā)生脆性斷裂，嚴重影響焊接可靠性。為了限制或者消除IMC的存在，在銅與焊料的界面之間加入阻擋層。目前常常采用化學(xué)鍍鎳/浸金的表面處理工藝，但鍍鎳層具有較大的空隙率，且金沉積的顆粒較大，就需要較厚的鎳層和金層來減少空隙;同時，金容易對鎳層造成過度腐蝕，存在“黑盤”的風(fēng)險。本文用化學(xué)鍍的方法得到了致密的非晶態(tài)鎳鈀磷

2、合金鍍層，對比研究了以此鍍層為阻擋層的兩種方法:(1)直接在銅表面上化學(xué)鍍鎳鈀磷合金鍍覆層，簡稱化學(xué)鍍鎳鈀合金工藝ENEP(2)在銅表面先鍍層薄鎳，再化學(xué)鍍鎳鈀磷合金鍍層，簡稱化學(xué)鍍鎳/鎳鈀合金工藝EN/ENEP。由于鈀顆粒細小，兩種工藝所得鍍層比較致密、孔隙率低，外觀呈亮白色，可直接用于焊接。同時底層Ni不易發(fā)生氧化，可避免“黑盤”問題的出現(xiàn)。
　　通過SEM、EDS、XRD、X射線熒光測厚儀以及電化學(xué)工作站，研究了氯化鎳、氯化

3、鈀、乙二胺、氨水、次磷酸鈉、溫度以及pH等因素對化學(xué)鍍鎳鈀磷合金鍍層成分、表面形貌、沉積速率、鍍層結(jié)構(gòu)的影響，鍍層性能通過結(jié)合力試驗、中性鹽霧試驗和可焊性試驗進行測試。經(jīng)過正交實驗優(yōu)化得到鍍液基礎(chǔ)配方及工藝條件為:NiCl2·6H2O12g/L，PdCl20.1g/L，NaH2PO2·H2O6g/L，乙二胺(En)9mL/L，氨水7mL/L，氯化銨3g/L溫度65～70℃，pH8.5～9.0。選取了具有代表性的典型添加劑，考擦其對鍍液穩(wěn)

4、定性、鍍層孔隙率及沉積速率的影響，最終得到通過正交實驗優(yōu)化的添加劑組合為:二氧化硒7mg/L、硫酸銅15mg/L、三氯化鐠7mg/L。所得鍍層表面平整，顆粒大小均勻，結(jié)晶細致，無明顯的氣孔和裂紋，鍍層中鎳鈀磷含量分別為Ni85.19％.、Pd6.25％、P8.56％，各元素分布均勻;通過調(diào)節(jié)pH及鍍液中鎳鹽與鈀鹽的比例，可以控制鍍層中Pd的含量，結(jié)果表明在pH為8.5的鍍液中隨著鈀鹽與鎳鹽摩爾比從10增加到100，鍍層中鈀含量可控范圍為

5、4～50 wt％; Ni-Pd-P合金鍍層的耐蝕性、可焊性優(yōu)于化學(xué)鎳層，合金中鈀含量越多，鍍層腐蝕傾向越小。
　　采用線性電勢掃描的方法，以銅電極和鎳-磷電極為工作電極，研究了Ni-P、Pd-P以及Ni-Pd-P合金的陰極極化曲線，并探討了各添加劑對陰極沉積過程的影響。發(fā)現(xiàn)鈀離子可能是通過促進次磷酸根氧化來催化鎳、鈀以及它們合金的沉積行為的，在Ni-Pd-P合金沉積的過程中，同時伴隨著鎳與鈀置換反應(yīng)的發(fā)生。鈀會促進鎳的還原沉積，鎳