1、隨著微電子集成技術(shù)和組裝技術(shù)的快速發(fā)展，電子元器件和邏輯電路的體積越來(lái)越小，而工作頻率急劇增加，半導(dǎo)體的環(huán)境溫度向高溫方向變化，為保證電子元器件長(zhǎng)時(shí)間可靠地正常工作，及時(shí)散熱能力就成為其使用壽命長(zhǎng)短的制約因素。因此在制備導(dǎo)熱材料時(shí)必須確保優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，以及高的耐熱、低的介電損耗、高的阻燃性以及良好的加工性等性能，從而滿足電子信息行業(yè)的要求。傳統(tǒng)的方法是通過(guò)添加較高含量的高導(dǎo)熱陶瓷來(lái)改善樹(shù)脂的導(dǎo)熱性能，但是這種高的填料添加量，不能兼顧其

2、加工性能和機(jī)械性能的改善。
　　首先，本文設(shè)計(jì)制備了氮化鋁-碳納米管/氰酸酯樹(shù)脂復(fù)合材料，即氰酸酯（CE）樹(shù)脂作為基體相，雜化填料氮化鋁（AlN）和多壁碳納米管（MCNT）作為功能相。除了原始填料以外，我們還制備了表面處理的AlN（kAlN）和環(huán)氧功能化的MCNT（eMCNT），從而建立了四種雜化填料和它們的復(fù)合材料。調(diào)查了每種填料之間的相互作用和它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)（包括化學(xué)和形態(tài)方面）以及對(duì)三元復(fù)合材料整體性能的影響。結(jié)果顯示，三元復(fù)合

3、材料的的結(jié)構(gòu)和性能可以通過(guò)調(diào)控MCNTs和AlN的界面來(lái)實(shí)現(xiàn)。特別地，AlN和kAlN兩者都能改善MCNTs在CE樹(shù)脂中的分散性（無(wú)論MCNTs改性與否），然而只有eMCNTs（而不是MCNTs）能夠改善AlN和kAlN在CE樹(shù)脂中的分散性。除了化學(xué)和形態(tài)結(jié)構(gòu)方面，三元復(fù)合材料的性能也跟填料之間的相互作用密切相關(guān)。雜化填料包含kAlN和eMCNTs有最高的協(xié)同效應(yīng)，賦予了CE樹(shù)脂良好的導(dǎo)熱和加工性能，以及優(yōu)異的介電和阻燃性能。
　

4、　研究結(jié)果表明，kAlN-eMCNT50/CE復(fù)合材料即包含2.5wt%的eMCNTs和47.5wt%的kAlN比純CE樹(shù)脂的固化溫度降低了65℃；其熱導(dǎo)率為2.28W/(mK)，是同含量下kAlN50/CE復(fù)合材料的2.51倍。另外，kAlN-eMCNT50/CE復(fù)合材料具有極高的極限氧指數(shù)（~37）和極低的介電損耗（~0.002）。
　　其次，我們從改變復(fù)合材料固化工藝入手，分別以MCNTs和AlN為功能體，以性能優(yōu)異的熱固性

5、樹(shù)脂環(huán)氧樹(shù)脂（EP）為基體，采用微波輻照技術(shù)和傳統(tǒng)熱固化制備了氮化鋁-碳納米管/環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料，系統(tǒng)研究了復(fù)合材料的固化工藝與復(fù)合材料導(dǎo)熱性能和介電性能的關(guān)系，探討了如何通過(guò)工藝的改變實(shí)現(xiàn)控制復(fù)合材料導(dǎo)熱和介電性能的技術(shù)方法。研究結(jié)果表明，不同的固化工藝制備的復(fù)合材料其導(dǎo)熱性能和介電性能也顯著的不同，同含量的AlN和MCNTs，m-AlN-MCNT/EP復(fù)合材料比t-AlN-MCNT/EP復(fù)合材料顯示了更高的熱導(dǎo)率和更低的介電損耗。特