1、眾所周知，電容器是信息領(lǐng)域的基礎(chǔ)元件之一，其用量最大，又是不可替代的，其產(chǎn)量約占電子元件40％。而陶瓷電容器用量約占各類電容器用量的80%。陶瓷電容器在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用，在電路中主要完成耦合、隔直、旁路、濾波、儲(chǔ)能、計(jì)時(shí)等功能，還可與其它電子元件組合構(gòu)成振蕩電路，執(zhí)行信號(hào)發(fā)射、接收、處理，變換脈沖波形以及改變?cè)O(shè)備的功率因數(shù)等任務(wù)。隨著電子設(shè)備向小體積、高可靠、高穩(wěn)定方向發(fā)展，勢(shì)必要求陶瓷電容器向更高端發(fā)展，以滿足人們?nèi)粘９ぷ魃?/p>

2、活需要。
　　本文從工程實(shí)際出發(fā)，結(jié)合電容器相關(guān)理論知識(shí)，論述了從方案設(shè)計(jì)再到產(chǎn)品投入使用階段的全過程。首先介紹了晶界層網(wǎng)絡(luò)電容器研制背景以及在國(guó)內(nèi)外的研究動(dòng)態(tài)及發(fā)展趨勢(shì)。其次是就瓷片研制中晶粒影響因素，晶界層的影響因素進(jìn)行了逐一試驗(yàn)，并通過對(duì)試驗(yàn)結(jié)果的分析討論，與標(biāo)準(zhǔn)要求的比較，掌握了燒結(jié)溫度、燒結(jié)時(shí)間等因素對(duì)晶粒大小、晶界層厚度的影響程度，確定了瓷片制作關(guān)鍵過程——還原和熱處理工藝。再次是對(duì)電極和電極制作工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)，通過大量