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![鎂合金磁控濺射沉積Ta(N)-Ti-Si多層膜及其性能研究.pdf_第1頁(yè)](https://static.zsdocx.com/FlexPaper/FileRoot/2019-3/14/17/ac3ff32c-46bb-49e0-8684-9a454af28407/ac3ff32c-46bb-49e0-8684-9a454af284071.gif)
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文檔簡(jiǎn)介
1、為改善鎂合金耐蝕性及耐磨性,采用了直流磁控濺射技術(shù)、高功率脈沖磁控濺射技術(shù)在鎂合金表面制備了單層Ta膜,并采用高功率脈沖磁控濺射技術(shù)在鎂合金表面分別制備了Ta/Ti-Si4層膜、Ta/Ti-Si12層膜以和Ta(N)/Ti-Si12層膜。
采用場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡、能量色散X光譜儀、原子力顯微鏡和X射線衍射儀分析薄膜微觀形貌及組織結(jié)構(gòu),通過(guò)劃痕實(shí)驗(yàn)、納米壓痕實(shí)驗(yàn)、摩擦磨損實(shí)驗(yàn)及電化學(xué)腐蝕實(shí)驗(yàn)分別評(píng)價(jià)薄膜的膜/基結(jié)合力、納米硬度
2、、耐磨性及耐蝕性,研究工藝參數(shù)對(duì)薄膜耐蝕性及耐磨性的影響規(guī)律。
研究結(jié)果表明:Ta膜、Ta/Ti-Si4層膜及Ta/Ti-Si12層膜的相結(jié)構(gòu)主要由α-Ta和β-Ta組成,Ta(N)/Ti-Si12層膜的相結(jié)構(gòu)主要由TaN0.1、TaN0.8、Ta4N和β-Ta組成。
通過(guò)高功率脈沖磁控濺射技術(shù)制備的Ta膜的膜/基結(jié)合力高于通過(guò)直流磁控濺射技術(shù)制備的Ta膜的結(jié)合力。
利用高功率脈沖磁控濺射技術(shù)制備的Ta膜的
3、硬度及彈性模量高于通過(guò)直流磁控濺射技術(shù)制備的Ta膜的硬度及彈性模量。
單層Ta膜一定程度地提高了鎂合金的耐蝕性及耐磨性;而Ta(N)/Ti-Si多層膜顯著地提高了鎂合金的耐蝕性和耐磨性。其中,脈沖偏壓-300V下制備的Ta(N)/Ti-Si12層膜的耐蝕性最好,脈沖偏壓-500V下制備的Ta/Ti-Si12層膜次之,脈沖偏壓-100V下制備的Ta/Ti-Si4層膜最差。相同的沉積時(shí)間,沉積膜層數(shù)多耐蝕性相對(duì)較好;脈沖偏壓-30
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