1、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)已經(jīng)成為嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的主流技術(shù)，推動(dòng)著嵌入式系統(tǒng)向著更高集成度和更高計(jì)算能力的方向發(fā)展。評(píng)價(jià)MPSoC性能的指標(biāo)有很多，如執(zhí)行時(shí)間、硬件面積、功耗等，而諸多性能指標(biāo)之間都是相互制約的，因此很難得到完全意義上的最優(yōu)解。雖然每種算法在自己相應(yīng)的環(huán)境中都可以很好地運(yùn)行，并得到較高的性能，但是由于基準(zhǔn)的缺乏，使得不同算法之間很難進(jìn)行比較。選擇其中一個(gè)指標(biāo)作為目標(biāo)函數(shù)，其它指標(biāo)作為約束條件，這樣就可以將問(wèn)題轉(zhuǎn)化為在約束條件下求目標(biāo)

2、函數(shù)最優(yōu)解的問(wèn)題。
　　 軟硬件劃分與調(diào)度是軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是經(jīng)典的組合優(yōu)化問(wèn)題。針對(duì)調(diào)度與軟硬件劃分問(wèn)題提出一種高效的啟發(fā)式算法。
　　 調(diào)度算法根據(jù)任務(wù)的出度及軟件計(jì)算時(shí)間對(duì)任務(wù)賦予不同的優(yōu)先級(jí)，出度越大，優(yōu)先級(jí)越高，出度相同的情況下，軟件計(jì)算時(shí)間越大，優(yōu)先級(jí)越高。通過(guò)對(duì)同一層中的任務(wù)賦予不同的優(yōu)先級(jí)，可以使得出度較大或軟件計(jì)算時(shí)間較長(zhǎng)的關(guān)鍵任務(wù)優(yōu)先被調(diào)度執(zhí)行，從而降低后續(xù)任務(wù)的等待時(shí)間，最終達(dá)到縮短總的執(zhí)