1、焊膏是伴隨著表面貼裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，對焊點(diǎn)的可靠性有決定性影響，焊膏的質(zhì)量取決于焊粉與助焊劑性能。本文研究了稀土Ce對Sn-3.0Ag-0.5Cu合金顯微組織和焊料/Cu界面IMC生長行為的影響，并對焊膏的印刷性能和焊點(diǎn)界面孔洞形成規(guī)律進(jìn)行了研究。
　　 采用金相顯微鏡、掃描電鏡(SEM)對焊料合金與焊點(diǎn)顯微組織形貌進(jìn)行觀測，采用X射線能譜儀(EDS)對焊料與焊點(diǎn)組織成分進(jìn)行測試分析。使用THC600氧氮?dú)渎?lián)測儀

2、測試粉末氧含量，使用X射線光電子能譜儀(XPS)測量焊粉表面元素分布與含量，采用力學(xué)試驗(yàn)機(jī)對焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度進(jìn)行測試，采用掃描電子顯微鏡(SEM)對焊點(diǎn)微觀組織結(jié)構(gòu)及斷口形貌進(jìn)行觀察。研究結(jié)果表明:
　　 (1)添加Ce后釬料合金與焊粉的顯微組織中β-Sn相與Ag3Sn相明顯細(xì)化，釬料合金中出現(xiàn)了少量的Sn-Ce相及細(xì)晶區(qū)，隨熔煉時(shí)間延長，Sn-Ce相逐漸破碎減少。
　　 (2)添加Ce后焊點(diǎn)基體組織中β-Sn相平均尺寸僅為

3、未添加時(shí)的24％，但焊料/Cu界面附近孔洞增加。
　　 (3)焊料/Cu界面IMC平均晶粒直徑與焊接時(shí)間t1/3呈正比關(guān)系，添加Ce降低了焊料/粗糙Cu界面IMC生長速度，但焊料/光滑Cu界面IMC生長速度卻增大。
　　 (4) SnAgCu焊膏在合金粉末配比為87.5wt.％時(shí)具有良好的印刷性，SnAgCuCe焊膏的印刷性在合金粉末配比為85wt.％時(shí)達(dá)到最佳，焊粉的氧含量增高使焊膏的粘度增大。
　　 (5)孔