1、隨著電子工業(yè)成為科學(xué)技術(shù)、先進(jìn)制造業(yè)以及全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的動(dòng)力，焊絲、助焊劑和焊膏已成為決定電器系統(tǒng)性能、成本、尺寸和可靠性的關(guān)鍵封裝材料。
　　 本論文主要從研究助焊劑的配方出發(fā)，制備用于Sn-0.7Cu藥芯焊絲的低松香助焊劑，同時(shí)對(duì)本實(shí)驗(yàn)室自行設(shè)計(jì)和制備的Sn-Bi-Cu系和Sn-Bi-Cu-Ag系復(fù)合粉進(jìn)行表征，選擇具有優(yōu)良焊接性能的復(fù)合粉體，并制備與其相匹配的助焊劑，研發(fā)具有良好應(yīng)用前景的電子封裝用復(fù)合粉焊膏。本論文的主要研

2、究?jī)?nèi)容如下：
　　 (1)通過(guò)對(duì)活化劑的優(yōu)選以及正交試驗(yàn)確定助焊劑的優(yōu)選配方，并對(duì)該配方進(jìn)一步優(yōu)化，制備用于Sn-0.7Cu藥芯焊絲的低松香助焊劑。該助焊劑結(jié)合Sn-0.7Cu焊絲在焊接過(guò)程中流動(dòng)性好，僅產(chǎn)生少量煙霧且?guī)缀鯚o(wú)氣味，焊后殘留少，焊點(diǎn)飽滿有光澤，可廣泛應(yīng)用于手工焊領(lǐng)域。
　　 (2)對(duì)本實(shí)驗(yàn)室自行設(shè)計(jì)和制備的Sn-Bi-Cu系和Sn-Bi-Cu-Ag系復(fù)合粉的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、熔點(diǎn)、表面氧化率、外觀形貌、球形度等進(jìn)行

3、表征，并結(jié)合該系列復(fù)合粉包含低溫和高溫兩個(gè)相的特點(diǎn)，為其開發(fā)配套的助焊劑制成復(fù)合粉焊膏。對(duì)復(fù)合粉焊膏在220℃的溫度下進(jìn)行初步焊接可靠性分析，研究結(jié)果表明：該系列復(fù)合粉焊膏的焊接可靠性良好，其物理化學(xué)性能，焊點(diǎn)的力學(xué)性能、導(dǎo)電性能、導(dǎo)熱性能、焊點(diǎn)界面等均符合電子封裝領(lǐng)域?qū)父嗟囊?，與市場(chǎng)上應(yīng)用較為廣泛的Sn-Ag-Cu焊膏相比，其焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性具有明顯的優(yōu)勢(shì)。
　　 (3)用Sn-Bi-Cu系和Sn-Bi-Cu-Ag系復(fù)