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![TD-LTE射頻一致性測(cè)試儀基帶處理平臺(tái)接口設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf_第1頁](https://static.zsdocx.com/FlexPaper/FileRoot/2019-3/14/17/996c4380-4e7c-4eec-8d5f-5980f4e435e8/996c4380-4e7c-4eec-8d5f-5980f4e435e81.gif)
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文檔簡(jiǎn)介
1、本文是基于作者所參與的國家重大專項(xiàng)——《TD-LTE射頻一致性測(cè)試系統(tǒng)》——項(xiàng)目而撰寫的。根據(jù)作者所承擔(dān)的工作,本文主要研究?jī)?nèi)容是TD-LTE終端射頻一致性測(cè)試儀中的基帶處理平臺(tái)接口的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)?;鶐幚戆迨菧y(cè)試儀的關(guān)鍵部分,主要進(jìn)行基帶數(shù)據(jù)的處理。為了滿足TD-LTE的高數(shù)據(jù)速率,高性能的要求,基帶處理板需要擁有高性能處理芯片和豐富的接口設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)。
在LTE系統(tǒng)中,物理層處理的數(shù)據(jù)量最大。而在本項(xiàng)目的設(shè)計(jì)中,對(duì)物理層算
2、法與程序的運(yùn)行主要是在DSP上,同時(shí)需要將數(shù)據(jù)通過高速接口進(jìn)行傳輸,因此DSP上的接口設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)尤為重要。本文以DSP芯片為核心,完成了TD-LTE射頻一致性測(cè)試儀中的基帶處理平臺(tái)部分主要接口的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。這些接口包括IIC, McBSP, EMIF, SRIO和EMAC。
為了實(shí)現(xiàn)基帶板在測(cè)試平臺(tái)中的硬件封裝,在基帶板上電后,需要讓程序進(jìn)行自動(dòng)運(yùn)行而不需要使用開發(fā)軟件重新加載代碼,這就意味著Bootloader的實(shí)現(xiàn)具有
3、重要意義。因此,本文在第五章第四節(jié)研究并實(shí)現(xiàn)了基于EMIF接口的FLASH上電自啟動(dòng),同時(shí)在設(shè)計(jì)中對(duì)鏡像文件的導(dǎo)出方法上做出了改進(jìn),并與傳統(tǒng)方法進(jìn)行了比較分析。與傳統(tǒng)方案對(duì)比,新的方法具有操作性與穩(wěn)定性強(qiáng)的特點(diǎn)。
在物理層Turbo譯碼算法的實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)中,對(duì)Turbo譯碼的進(jìn)行編程實(shí)現(xiàn)在實(shí)際應(yīng)用中非常耗時(shí)。由于Turbo譯碼程序運(yùn)行占用大量時(shí)間,在20M帶寬下,有些子幀的數(shù)據(jù)處理在一個(gè)子幀周期內(nèi)甚至無法完成。如果在FPGA中
4、進(jìn)行Turbo譯碼的運(yùn)算,雖然Turbo譯碼的運(yùn)算速度相對(duì)提高了,但DSP需要把將要進(jìn)行Turbo譯碼處理的數(shù)據(jù)傳給FPGA,F(xiàn)PGA處理完成后還需要再將處理后的數(shù)據(jù)回傳給DSP,這樣,數(shù)據(jù)的傳送也要耗費(fèi)很多時(shí)間。因此,此時(shí)DSP芯片上的集成外設(shè)TCP2協(xié)處理器的實(shí)現(xiàn)顯得尤為重要。本文第五章第五節(jié)研究了TCP2的Turbo譯碼實(shí)現(xiàn)并對(duì)實(shí)現(xiàn)結(jié)果與Matlab仿真進(jìn)行了對(duì)比分析。
本文在接口設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)上涵蓋了從理論分析、驅(qū)動(dòng)設(shè)
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