1、在雷達(dá)信號(hào)處理與射頻段信號(hào)譜分析中，光譜燒孔技術(shù)因燒孔晶體所據(jù)有的高達(dá)數(shù)十GHz的非均勻展寬線寬和幾百KHz的均勻展寬線寬等特性，彌補(bǔ)了傳統(tǒng)電學(xué)處理射頻信號(hào)的不足，從而成為目前研究的熱點(diǎn)問題。
　　本文研究了基于光學(xué)Bloch方程的Tm3+∶YAG晶體的光譜燒孔特性。具體包括:晶體材料的厚度對(duì)燒孔孔深的影響、激光寫入光強(qiáng)對(duì)燒孔的孔深和孔寬的影響。
　　本文主要研究?jī)?nèi)容及創(chuàng)新點(diǎn)包括:
　　1.建立了晶體厚度在低溫環(huán)境下對(duì)

2、光譜燒孔孔深影響的模型，得出了在一定溫度下，當(dāng)晶體厚度變化時(shí)燒孔孔深存在最大值。首先從光學(xué)Bloch方程出發(fā)，推導(dǎo)了無光照及有光照時(shí)晶體吸收系數(shù)的改變量，以及溫度和晶體厚度對(duì)吸收系數(shù)的影響，進(jìn)而推導(dǎo)出了有光照時(shí)晶體厚度與光譜燒孔孔深關(guān)系。仿真結(jié)果表明，隨著晶體厚度的增加，光譜燒孔孔深呈先增大后減小的趨勢(shì)。
　　2.理論分析了寫激光光強(qiáng)對(duì)光譜燒孔特性的影響?；谝呀⒌腡m3+∶YAG晶體光譜燒孔形成的理論模型，推導(dǎo)了寫激光光強(qiáng)在一