1、溫度是反映熱設(shè)備是否正常工作的重要參量。隨著測試計量技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)的接觸式測溫不僅存在速度慢、誤差大、便攜性差等缺點，而且不適合高溫熱設(shè)備或特高溫場景的測溫；為此越來越多的用戶選擇以紅外測溫技術(shù)為主的非接觸式測溫方法，特別是在電力熱設(shè)備的檢測、人體流感測溫和醫(yī)療紅外成像等領(lǐng)域，紅外測溫技術(shù)得到了廣泛地應(yīng)用。手持式紅外熱像儀因其測試準確和攜帶方便等特點大量應(yīng)用在電力熱設(shè)備的檢測和維護中。目前，市場上的便攜式紅外熱像儀，國外的產(chǎn)品價格昂貴

2、，而國內(nèi)產(chǎn)品在技術(shù)上很大程度受制于國外，如紅外焦平面陣列鏡頭的研制、溫度補償校正技術(shù)等。因此設(shè)計一款經(jīng)濟、高性能的便攜式紅外熱像儀十分必要。
　　 論文以手持式紅外熱像儀的研發(fā)為背景，在介紹紅外測溫成像理論的基礎(chǔ)上，推導(dǎo)出實際測溫的理論模型和測試誤差補償?shù)膮⒘?，并對紅外熱像儀生成熱圖像所需的幾種圖像處理技術(shù)進行了闡述；然后根據(jù)國家對熱力設(shè)備紅外檢測標準的要求和紅外熱像儀的特定功能需求設(shè)計了紅外熱像儀的總體方案，方案的硬件平臺是采

3、用SoC(System on Chip)為主處理器的嵌入式架構(gòu)，軟件平臺基于嵌入式Linux操作系統(tǒng)和交互式的應(yīng)用程序窗口。重點介紹了紅外熱像儀的硬件電路設(shè)計與實現(xiàn)，主要包括主控模塊、視頻圖像通道模塊、存儲模塊、外圍電路模塊等；以及軟件層面上的嵌入式操作系統(tǒng)的定制與移植，另外，對如何實現(xiàn)SoC處理器中ARM與DSP的雙核通信進行了分析。
　　 為驗證論文設(shè)計方案的正確性，對電路板的各模塊進行了調(diào)試與系統(tǒng)測試。測試結(jié)果表明，所設(shè)計