基于界面強(qiáng)度的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及工藝參數(shù)優(yōu)化研究.pdf_第1頁(yè)
已閱讀1頁(yè),還剩89頁(yè)未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

1、界面層裂作為微電子封裝器件的主要失效形式之一,越來(lái)越受到業(yè)界的重視。隨著封裝器件朝著小型化、高密度化發(fā)展,界面層裂對(duì)器件可靠性影響的研究也顯得更為重要。目前業(yè)內(nèi)針對(duì)界面層裂的研究主要集中在單芯片器件上,針對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝器件的界面層裂研究則較少涉及。本文在國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目“微電子封裝中的界面層裂失效和界面強(qiáng)度可靠性設(shè)計(jì)方法”的資助下,針對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝器件的結(jié)構(gòu)及工藝參數(shù)優(yōu)化方面進(jìn)行了研究,論文主要由封裝材料DMA實(shí)驗(yàn)、有

2、限元數(shù)值模擬以及優(yōu)化算法實(shí)現(xiàn)三大部分構(gòu)成,主要內(nèi)容包括:
  以環(huán)氧模塑封材料(EMC)為研究對(duì)象,采用DMA實(shí)驗(yàn)方法研究其粘彈性力學(xué)行為。并通過(guò)后續(xù)的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)處理,獲得了有限元分析當(dāng)中需要的相關(guān)粘彈性參數(shù),這對(duì)后續(xù)有限元數(shù)值模擬的正確建模非常重要。
  選用四層芯片堆疊的系統(tǒng)級(jí)封裝器件為對(duì)象進(jìn)行有限元仿真。分析了器件在回流焊溫度載荷下的熱應(yīng)力分布、封裝體翹曲以及封裝體內(nèi)部界面強(qiáng)度。選取四個(gè)結(jié)構(gòu)參數(shù)作為結(jié)構(gòu)優(yōu)化的設(shè)計(jì)變量,并

3、分別討論了各結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝器件的等效應(yīng)力及J積分值的影響。
  利用有限元軟件MARC的單元激活技術(shù),分析了系統(tǒng)級(jí)封裝器件封裝工藝過(guò)程中的應(yīng)力分布以及界面強(qiáng)度J積分值,以此確定了工藝過(guò)程中對(duì)可靠性影響最大的階段。選取四個(gè)工藝參數(shù)作為工藝優(yōu)化的設(shè)計(jì)變量,分別討論了每個(gè)工藝參數(shù)對(duì)器件等效應(yīng)力及J積分值的影響。
  使用均勻試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法對(duì)結(jié)構(gòu)以及工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)選,通過(guò)回歸分析得到因變量分別為J積分值和等效應(yīng)力的回歸方程,回歸

4、檢測(cè)結(jié)果顯示,兩個(gè)回歸方程的回歸效果顯著,可作為后續(xù)優(yōu)化算法的目標(biāo)函數(shù)。
  介紹一種新穎的免疫算法―克隆選擇算法的基本原理和優(yōu)化流程,通過(guò)MATLAB軟件編寫(xiě)算法程序,采用克隆選擇算法對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝器件的結(jié)構(gòu)及工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化,優(yōu)化結(jié)果顯示最大J積分值及等效應(yīng)力值都顯著降低。
  本文基于材料實(shí)驗(yàn)與有限元數(shù)值模擬相結(jié)合的方法,對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝器件的結(jié)構(gòu)及工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)??偨Y(jié)出一些影響封裝可靠性的因素及規(guī)律,對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝器

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論