1、隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，特別是在傳輸接口的發(fā)展上，人們對傳輸速率的要求越來越高，SerDes技術(shù)正在取代傳統(tǒng)的并行傳輸成為新一代高速串行接口的主流。SerDes高速串行接口的電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜、性能要求嚴(yán)格，為保證芯片的成功流片，對SerDes電路進(jìn)行有效的功能驗(yàn)證和測試技術(shù)研究是非常必要的。
　　論文首先介紹了SerDes接口的電路結(jié)構(gòu)，其次，對高速串行接口測試技術(shù)進(jìn)行了研究，針對高速差分信號質(zhì)量的測試，重點(diǎn)討論了抖動、誤碼率和眼圖方面

2、的知識，并且對于SerDes高速接口制定了測試方案。在芯片的功能驗(yàn)證中，為SerDes芯片設(shè)計(jì)了內(nèi)建自測試電路，使用該方法能夠更容易地對芯片進(jìn)行功能驗(yàn)證，并有效檢測到SerDes內(nèi)部重要模塊的工作情況。接下來，使用HSIM仿真工具對SerDes全芯片的各個工作模式進(jìn)行了功能驗(yàn)證，證實(shí)了在輸入理想信號和抖動信號的情況下芯片都能正確實(shí)現(xiàn)其功能。最后，采用TSMC0.13 um1P8M標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝實(shí)現(xiàn)了SerDes芯片的版圖設(shè)計(jì)并流片，經(jīng)