基于FPGA膜厚實(shí)時測量板卡的設(shè)計.pdf_第1頁
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1、|豢;泛濾麓。|l趣鱗≮曩≯t瓤0Jl:7l,j≯jij■,!本人所呈交的學(xué)圣爰≤≥睪的研究工作和成果雕’簍,:』:’2~本論文及其相關(guān)資一:,oj一積一∥‘≯f0如》≯!’:,,_、進(jìn)行檢索。本學(xué)位論j‘‘:t,~●j[!夢警理。;◇0f“、經(jīng)過學(xué)校保密辦圣砭o7::j‘i。“j卜:j≯≯◇||i_≤;::!:;:√,j’論文作者盤2:x一。論又作看簽堅IIIIIIIIIIIIIt11]llIII論文題目:基于FPGA膜厚實(shí)時測量板卡

2、的設(shè)計『Y2118274學(xué)科名稱:電路與系統(tǒng)研究生:賈濤簽名:重渣指導(dǎo)教師:馬劍平副教授簽名:隧I手摘要薄膜膜厚測量是磁控濺射工藝薄膜制備技術(shù)的重要組成部分,它會提高預(yù)鍍制薄膜的質(zhì)量,增加磁控濺射鍍膜機(jī)的薄膜穩(wěn)定性。本文闡述了基于FPGA的石英晶體法測量膜厚的測量板卡的設(shè)計。本文從石英晶體Ⅱ網(wǎng)絡(luò)測量膜厚的理論出發(fā),重點(diǎn)研究了DDS信號源的設(shè)計、AD模數(shù)轉(zhuǎn)換、FPGA邏輯結(jié)構(gòu)設(shè)計、PCI總線設(shè)計,完成了系統(tǒng)的各級硬件電路設(shè)計并通過仿真驗(yàn)證

3、了系統(tǒng)的性能。兀網(wǎng)絡(luò)測量膜厚是在基片與石英晶片在同等條件下將膜厚變化量轉(zhuǎn)化成諧振頻率變化量,并通過石英晶體兀網(wǎng)絡(luò)測量確定頻率變化量的過程。硬件各部分的主要芯片是AD9854、ADS8364、PCI9054和EPlCl2Q等。FPGA作為核心處理器件使得本系統(tǒng)具有了很好的適應(yīng)性、可擴(kuò)展性和可調(diào)試性。進(jìn)而方便了膜厚鍍膜過程中薄膜膜厚參數(shù)的控制。本文通過altumdesigner對硬件電路進(jìn)行了PCB版圖設(shè)計,使用開發(fā)板對部分硬件電路設(shè)計和邏

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