1、電子產(chǎn)品在運輸、服役過程中受到復雜環(huán)境的綜合影響，如溫度循環(huán)、隨機振動、沖擊、電磁、濕度等綜合應力共同作用加速產(chǎn)品失效。為確保設計、生產(chǎn)的電子產(chǎn)品滿足既定的使用壽命要求，研究電子產(chǎn)品考慮多失效模式耦合下的壽命預測具有非常重要的意義，能夠為電子產(chǎn)品的壽命預測和試驗提供技術(shù)支撐。
　　本文主要分析了電子產(chǎn)品的失效物理理論，重點討論了電子產(chǎn)品的典型失效模式與失效機理，以及電子產(chǎn)品在溫度循環(huán)、隨機振動循環(huán)、電應力單獨作用下的壽命預測模型。

2、在失效物理的壽命預測的基本假設和建模方法的基礎上，給出了多失效機理耦合下的壽命預測流程及方法。研究了熱疲勞失效、振動疲勞失效兩種失效模式耦合作用下的失效機理，并采用線性累積損傷方法和漸進損傷疊加方法兩種方法，對溫度循環(huán)與隨機振動循環(huán)耦合的電子產(chǎn)品失效壽命進行預測。對球柵陣列封裝的BGA(Ball Grid Array)器件用作分析，通過建立有限元模型進行焊點的應力應變分析，然后利用本文提出的流程及方法預測該產(chǎn)品在綜合應力作用下的失效壽命