1、近年來，石墨烯/環(huán)氧復(fù)合材料因在機(jī)械性能、導(dǎo)熱及導(dǎo)電性能方面表現(xiàn)出的優(yōu)勢，成為相關(guān)領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。但通常直接混合的石墨烯/環(huán)氧復(fù)合材料在制備過程中普遍存在著石墨烯片的分散困難及無序性排列等問題，成為制約復(fù)合材料性能提高的重要因素，嚴(yán)重限制其在多領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用。針對上述問題，本論文提出將石墨烯片進(jìn)行預(yù)成型處理，共價(jià)構(gòu)建三維石墨烯預(yù)成型體(3DGA)宏觀材料，作為環(huán)氧樹脂的增強(qiáng)體，采用樹脂傳遞模塑(RTM)成型方法制備3DGA/環(huán)氧復(fù)合材

2、料，與直接混合制備的熱剝離石墨烯(EG)/環(huán)氧復(fù)合材料性能形成鮮明的對比。通過研究3DGA的微觀孔結(jié)構(gòu)，探索其與3DGA/環(huán)氧復(fù)合材料的力學(xué)、熱力學(xué)及導(dǎo)電性能之間的構(gòu)效關(guān)系。本研究的主要研究內(nèi)容主要包括以下方面:
　　(1)采用RTM方法制備3DGA/環(huán)氧復(fù)合材料，與直接混合法制備的EG/環(huán)氧復(fù)合材料的性能進(jìn)行對比。結(jié)果表明，當(dāng)EG含量為0.10 wt％時(shí)，EG/環(huán)氧復(fù)合材料性能較佳，繼續(xù)增加EG含量至0.20 wt％，復(fù)合材料的

3、性能反而降低;但較高增強(qiáng)體含量(0.20 wt％)的3DGA/環(huán)氧復(fù)合材料的拉伸、彎曲、壓縮熱穩(wěn)定性相對于EG/環(huán)氧復(fù)合材料具有顯著的優(yōu)勢，甚至至少提高了一倍以上。這充分說明了本研究思路的可行性。
　　(2)減小石墨烯片的粒徑，構(gòu)建孔徑不斷縮小的3DGA，研究3DGA的孔徑對復(fù)合材料性能的影響。當(dāng)3DGA的孔徑由幾十微米減小到幾微米，3DGA在復(fù)合材料中的含量由0.19 wt％增加到0.58 wt％，3DGA/環(huán)氧復(fù)合材料的性能持