1、近幾年來，大規(guī)模集成電路的集成密度越來越高，對單位面積上的傳輸帶寬的需求也日益增加。受限于自身帶寬有限、并行串擾和功耗大等不可克服的弱點，傳統(tǒng)的電互連已經(jīng)很難滿足這一日益增長的需求。與之相反的是，光互連由于其高帶寬、無串擾、低損耗等優(yōu)勢，將很可能取代電互連，成為未來通信中的高密度的芯片互連方式。因此，芯片間光互連開始越來越多的受到業(yè)界的青睞，成為近年來發(fā)展的熱點。
　　 本論文主要研究光互連與電互連的傳輸性能，基于4路并行光傳輸

2、平臺，開發(fā)出具有定量比較光互連與電互連的傳輸能力的演示以及驗證平臺。平臺通過承載16點以及32點的大規(guī)模并行FFT計算，能夠通過實驗演示光互連與電互連的傳輸能力。通過理論仿真和實驗演示，本文驗證了并行光互連相比電互連的優(yōu)越性。此外，本文對芯片互連網(wǎng)絡進行深入研究，設計構(gòu)建了兩種基于微諧振器的新穎的光芯片互連網(wǎng)絡交換單元。與當前主流研究方向的交換單元相比，這兩種交換單元分別減少了至少12％及32％的關(guān)鍵構(gòu)成器件—微諧振器的使用，從而能夠有