1、硅樹脂是一種以Si-O-Si為主鏈,并且硅原子上連接了有機(jī)基團(tuán)的交聯(lián)型高分子聚合物,它是由多官能團(tuán)的有機(jī)硅烷經(jīng)水解制成硅樹脂預(yù)聚物,預(yù)聚物在加熱或催化劑催化下進(jìn)一步交聯(lián)成具有三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的不溶、不熔的固體硅樹脂。由于其主鏈?zhǔn)荢i-O-Si屬于無機(jī)物,而支鏈為有機(jī)基團(tuán),因此合成的硅樹脂兼具有無機(jī)和有機(jī)物的性能,常見的硅樹脂有甲基硅樹脂、苯基硅樹脂和甲基苯基硅樹脂,其中甲基賦予硅樹脂熱穩(wěn)定性、脫模性、憎水性、耐電弧性,而苯基則賦予硅樹脂氧化

2、穩(wěn)定性。甲基苯基硅樹脂兼具有甲基硅樹脂和苯基硅樹脂的特性。鑒于硅樹脂優(yōu)異的耐高溫高絕緣特性,以硅樹脂為基體制備的材料廣泛應(yīng)用于航空航天等領(lǐng)域,如航天透波材料、高溫天線罩材料、電連接器封裝材料等。本論文試圖以氯硅烷單體為原料合成甲基苯基硅樹脂,并以此為基體混入增強(qiáng)填料制備復(fù)合材料,重點考察了甲基苯基硅樹脂的水解工藝和影響復(fù)合材料力學(xué)性能的影響因素。主要內(nèi)容包括以下幾個方面:
　　 (1)以甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷

3、為原料,通過水解縮合制備了淺黃色透明的甲基苯基硅樹脂,重點考察了水解溫度和溶劑對硅樹脂性能的影響,最后得出R/Si=1.3,Ph/R=30％的硅樹脂的優(yōu)化合成工藝為單體:甲苯:水(重量比)=1:2:4,水解溫度為50℃:R/Si=1.1,Ph/R=30％的硅樹脂的優(yōu)化工藝為丙酮:甲苯:水=1.7:1:2.9,水解溫度為40℃。最后由TG-DTG曲線推測在N2氛圍中硅樹脂高溫下分三步降解。
　　 (2)以合成的硅樹脂為基體制備了復(fù)

4、合材料,對其進(jìn)行了密度、收縮率、電性能、力學(xué)及熱力學(xué)性能檢測,并通過掃描電鏡研究了復(fù)合材料的微觀復(fù)合情況,結(jié)果發(fā)現(xiàn)石英粉在硅樹脂中分散均勻,與硅樹脂相容性很好,玻璃纖維均勻、無序的分散在復(fù)合材料中,相容性較好。空氣氛圍下的TG-DTG曲線與N2的相比較,在空氣氛圍中硅樹脂側(cè)基發(fā)生氧化,經(jīng)歷了自由基反應(yīng),產(chǎn)生CO2和H2O等。
　　 (3)考察了填料、石英粉添加量、R/Si、凝膠化時間、苯基含量、成型工藝(包括混煉機(jī)輥距和成型壓力