1、電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT）自20世紀60年代問世以來，經(jīng)過50年的發(fā)展，已進入成熟階段；為電子產(chǎn)品的進一步微型化、薄型化和輕量化開辟了廣闊的前景。在近20年獲得了飛速的發(fā)展和應用，并正在向著更高密度、超微型化方向發(fā)展。由于SMT 元器件及其封裝向著高度集成化、高性能化、多引線、多元化和窄間距化方向發(fā)展，對組裝關鍵工藝之一的回流焊焊接工藝提出了嚴格的要求，即既能使焊接接點形成可靠的電氣

2、與機械連接，同時不能使越來越小、越來越薄的印刷電路板承受過大的變形，而且不能使越來越小、集成度越來越高的元器件承受過熱而損壞。
　　 回流焊焊接質(zhì)量控制最關鍵的是回流焊曲線的控制，其控制是否得當，常常影響焊點結(jié)構與其可靠度?；亓骱笢囟惹€為回流焊參數(shù)設定值、PCB產(chǎn)品特性等綜合輸出效應，其需求呈現(xiàn)多樣性與高復雜度。傳統(tǒng)的經(jīng)反復試驗、反復調(diào)整來確定回流焊焊接溫度曲線的方法越來越不能適應這一要求，甚至很難完成溫度曲線的設置。同時,傳

3、統(tǒng)的方法既費時又耗費大量實驗經(jīng)費，不能適應當前電子產(chǎn)品更新速度快、競爭日益激烈的需求。
　　 本文以六西格瑪D-M-A-I-C的改進方法為主線，首先介紹了本文的研究背景及意義，其次介紹了六西格瑪方法的相關理論研究；在理論研究基礎上，對SMT回流焊過程質(zhì)量進行展開分析研究。界定以提升回流焊過程質(zhì)量為終極改善目標，在保證測量系統(tǒng)（回焊爐及測量人員）穩(wěn)定、可接受的基礎上，對回焊爐溫時曲線現(xiàn)況做制程能力分析，明確改善的具體方向。分析階段