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1、SoC是集成電路技術(shù)發(fā)展到深亞微米時(shí)代的必然產(chǎn)物和未來(lái)IC設(shè)計(jì)發(fā)展的必然趨勢(shì)。SoC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證平臺(tái)可以向SoC設(shè)計(jì)人員提供SoC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的平臺(tái)支持,使之比較快速地研制出各種具體的SoC芯片產(chǎn)品,具有良好的研究意義和應(yīng)用前景。而本論文采用CK-803國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU作為微處理器核設(shè)計(jì)SoC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證平臺(tái),對(duì)于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU在各類(lèi)應(yīng)用領(lǐng)域的SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用推廣也有一定的意義。
本論文以CK803作為嵌入式處理器核,以
2、AMBA2.0總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)為互聯(lián)架構(gòu),集成各種通用的功能模塊IP,實(shí)現(xiàn)一個(gè)基于CK-CPU的SoC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺(tái),為基于CK803設(shè)計(jì)面向不同應(yīng)用領(lǐng)域的SoC芯片提供比較通用的平臺(tái)化RTL設(shè)計(jì)和功能驗(yàn)證支持。
論文確定了所要實(shí)現(xiàn)的基于CK803嵌入式CPU、以AMBA2.0為總線(xiàn)互聯(lián)架構(gòu)、集成各種通用功能模塊IP的SoC設(shè)計(jì)驗(yàn)證平臺(tái)的結(jié)構(gòu);論文完成了AHB總線(xiàn)的設(shè)計(jì),主要包括總線(xiàn)仲裁器、中央譯碼器、多路選擇器等,并完成了AHB/A
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