1、隨著電子產(chǎn)品朝著微型化、輕量化和高可靠性的方向發(fā)展，板級(jí)電子電路的設(shè)計(jì)與制造已成為現(xiàn)代制造業(yè)的重要分支。然而由于板級(jí)電子電路設(shè)計(jì)與制造脫節(jié)，導(dǎo)致了眾多不良設(shè)計(jì)的產(chǎn)生，最終增加了制造成本和開(kāi)發(fā)時(shí)間。因此，亟待展開(kāi)板級(jí)電子電路設(shè)計(jì)制造一體化技術(shù)的研究。
　　 為此，本文以可制造性設(shè)計(jì)為核心，構(gòu)建了板級(jí)電子電路設(shè)計(jì)制造一體化應(yīng)用系統(tǒng)，并對(duì)可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、異構(gòu)EDA設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化轉(zhuǎn)換、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)可制造性自動(dòng)審查及制造數(shù)據(jù)快速準(zhǔn)備等關(guān)鍵技

2、術(shù)進(jìn)行了深入研究。
　　 本文依據(jù)相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，結(jié)合工藝與設(shè)備實(shí)際，建立了一套適用于板級(jí)電子電路設(shè)計(jì)的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范；分析了6種常用EDA設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)了異構(gòu)EDA設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的處理流程，實(shí)現(xiàn)了異構(gòu)EDA設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)化轉(zhuǎn)換；
　　 以審查文件為載體、審查規(guī)則為基準(zhǔn)，設(shè)計(jì)了基于規(guī)則的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)可制造性審查流程，實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)可制造性的快速、自動(dòng)審查；通過(guò)對(duì)貼裝機(jī)產(chǎn)前準(zhǔn)備流程的分析，設(shè)計(jì)了以元器件文件為驅(qū)動(dòng)的貼裝