1、隨著科學技術的發(fā)展，要制造更復雜的高頻大功率器件，就需要減小集電極串聯(lián)電阻，降低導通壓降與功耗等因素的影響，因此對芯片基層的要求越來越嚴格，外延片是比原始硅片更均勻、表面更完美、具有一定電學特性的的芯片襯底。因此外延層在實際生產中的地位也就越發(fā)重要。在實際生產中不僅需要對工藝中各項參數進行精確控制，也需要不斷對外延層設備和工藝的進行更新。如何通過控制各項參數，得到高品質的外延層成為生產中極為重要的研究課題。為了使外延層生產中在可控的范圍

2、下得到符合要求的外延片，論文主要對外延層的作用、性能、工藝過程和工藝中氣流、溫度、壓力等參數對實際生產中外延層的厚度、均勻度、層錯、缺陷、參雜等因素的影響，以及對外延層設備進行了研究和分析。從而使我們在可控的情況下制造出更高質量的外延層。本文運用了文獻資料分析法、歷史研究方法、理論和實際相結合方法三種分析方法對外延層生長進行了研究。主要講述了外延層的相關信息，包括外延層在半導體中的地位和作用，外延層工藝介紹，外延層設備和外延層在實際生產